原标题：传英特尔正与台积电、三星商谈，将部分芯片生产外包 来源：Intel
雷锋网1月9日消息，英特尔公司正在考虑让台积电、三星电子等亚洲公司为其提供和生产芯片。
目前，这三家公司已进行了相关事宜的洽谈，但英特尔这家“硅谷尖兵”仍对自己有能力生产芯片抱有希望。
知情人士表示，英特尔公司在芯片制造过程中，连续拖延。但是，总部位于加州圣克拉拉的英特尔公司仍未做出最终决定。
英特尔如果要从台湾采购元件，那最早要到2023年才能收到。而且英特尔也许只能采用台积电其他客户已经在使用的既定制造流程。由于这个计划是保密的，上述知情人士要求不透露名字。
知情人士说，英特尔与代工能力落后于台积电的三星的谈判正处于更初级的阶段。
台积电和三星代表均拒绝置评。
英特尔发言人提到了该公司CEO鲍勃·斯旺（Bob Swan）此前的评论。英特尔股价扭转了周五早些时候的一些亏损，使该股在纽约午后交易中下跌0.5％。
鲍勃·斯旺向投资者承诺，当英特尔在2021年1月21日发布收益报告时，他将制定外包计划，让英特尔的生产技术重回正轨。
这家世界上最著名的芯片制造商历来在先进制造技术方面引领行业，为现代半导体性能按照“摩尔定律”的规则增长贡献了非常大的力量。
但该公司近年来利空消息不断，正在落后于那些自行设计芯片、并与台积电签约制造芯片的竞争对手。
