原标题：台积电发布十年来“最佳季报” 净利润率高达40% 今年资本支出增六成
总部位于台湾新竹科学园区的全球第一大晶圆代工厂台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC，下称“台积电”），1月14日发布了2020年第四季财报，堪称2010年以来十年中“最佳季报”。期内，该公司按美元结算的收入同比大增22%，另外由于全球最领先的5纳米制程产品在第三、四季度量产顺利，带动净利润率攀至历史最高水平39.5%。
台积电财务长黄仁昭、总裁魏哲家在业绩发布后召开法人说明会，预期2021年第一季度销售额为127亿至130亿美元。在令人垂涎的利润率刺激下，又宣布2021年计划将年度资本开支（CapEx）从2020年的172亿美元大幅提升到250亿至280亿美元，增幅高达45%至63%，反映该公司计划“重金”扩大产能。
根据四季报，该公司期内营业收入3615.3亿新台币、净利润1427.7亿新台币，分别同比大增14%和23%。此外，净利润率高达39.5%，而2015-2019年该公司净利润率在32.27%至36.35%之间。然而，台积电过半收入来源于北美，绝大多数业务以美元结算，因而结算期内美元兑新台币汇率的下跌，反而削弱了台积电业绩的表面增幅。美元指数在2020年最后一个季度中意外大跌，从10月初的94点跌至12月末的90点左右，反映美元相对大多数货币的贬值。以美元计价，台积电期内的收入达到126.8亿美元，同比增幅高达22%。
该公司在台湾证交所上市的股票，于业绩发布前的当日（1月14日）被投资者进行了获利盘卖出，跌2.15%。台积电同时在纽交所挂牌的存托证券，在2020年狂升91.98%，并在进入2021年交易日后继续走高。1月7日，台积电市值站上6000亿美元高位，在之后几日横盘调整，蓄势等待四季报的发布。该存托凭证在1月13日收报于每股119.23美元。
高性能电脑热销 先进制程芯片需求旺盛
随着5纳米产品在2020年三季度首次量产，台积电与竞争对手再次拉开距离。在三季度进入量产后，5纳米产品在第四季度对台积电的收入贡献比重激增至20%，而7纳米、16纳米产品则分别贡献29%和13%，上述先进制程芯片合计为收入贡献了62%。数字反映，5G手机出货量激增以及高性能电脑的意外热销，令台积电先进制程的产量供不应求。黄仁昭、魏哲家向投资者表示，预计2021年的5G手机渗透率将超过35%。
报告显示，在整体销售额中，应用于高效能运算和智能型手机的产品分别占31%、51%，主要反映了台积电所产芯片被运用在高性能PC、笔记本电脑和5G手机中。其中，市场关心的高性能运算业务在四季度较第三季度下滑14%，则反映了PC和笔记本电脑在圣诞节前几个月提前付运。2020年整体而言，高效能运算业务同比大增39%，是台积电增长最快的业务，反映PC和笔记本电脑端对台积电芯片的需求。
根据数据咨询公司IDC于1月11日发布的报告，2020年的全球PC市场迎来了过去十年里最好局面。2020年第四季度全球PC出货量同比大增26.1%至9160万台，带动全年PC出货量同比增长13.1%。IDC认为，居家办公、线上学习及消费需求的复苏是PC销量上升的主要原因。该公司负责移动设备的副总裁Ryan Reith认为，PC需求仍将持续一段时间。他又强调，尤其是疫情带来的一些新的电脑需求，例如高性能的游戏电脑和大屏或高清显示器，是不可忽略的因素。
此外，IDC在11月25日指出，2020年三季度的智能手机出货量优于预期，又预测在5G手机的拉动下，2021年的智能手机出货量将同比大增4.4%。Ryan Reith认为，疫情期间，人们减少了在旅游、外出就餐、一般娱乐上的费用，但在电子产品上的消费却有所增加。
目前，台积电是全球5纳米晶圆代工市占率第一且暂时无可取代的龙头厂家。根据TrendForce在11月的研究报告，在晶圆代工市场上市占率排名第二的韩国三星也在2020年下半年提升了5纳米制程的产能，然而初步产能仅达到台积电的20%。
资本开支将飙升至280亿美元
四季报反映，5纳米先进制程的产品令台积电尝尽利润甜头，净利润攀升至39.5%之高。高利润率令全球行家瞄准晶圆代工业务，上演“砸钱”大造厂房的戏码。台积电财务长黄仁昭、总裁魏哲家在四季报发布后对投资人表示，该公司2021年资本开支预计为250亿至280亿美元。这一数字大大超出市场原本预期的220亿美元。
2020年一至四季度，台积电的资本开支依次分别达到63.9亿、42.4亿、34.2、31.9亿美元，全年资本支出合计达到172.4亿美元。值得注意的是，截至2020年12月底，该公司的营运资本（working capital）已经积累至4750.3亿新台币（折合约166.6亿美元），主要来自于现金和可出售证券（marketable securities）的猛增。坐拥大量现金，台积电目前“手中有粮，心里不慌”，为重金投资打下基础。
近日，英特尔意欲将芯片制造外包给台积电的传闻，也可能是台积电增加建厂拨款的一大重要原因。有市场消息称，台积电将把位于新竹的一个新厂房改为英特尔代工专用，尽管原本这个厂房的用途是一个可以容纳8000名工程师的研究中心。然而黄仁昭在14日网络会议上对投资者的提问不置可否，拒绝对个别客户进行点评。
据早前报道，台积电正计划在2021年至2029年间，在美国亚利桑那州凤凰城建设5纳米芯片工厂，合计投资将达到120亿美元，其中35亿美元的生产计划已经在2020年11月获得董事会决议通过、在12月获得公司投审会批准，预计将在2024年形成量产。另外在1月初，有市场消息称，日本正由经济产业省出面积极争取邀请台积电在当地设厂。
与此同时，韩国三星则于10月29日宣布，预计全年资本支出为35.2万亿韩元（折合约323.24亿美元），其中82.1%（约265.4亿美元）都用于半导体业务。
（作者：南方财经全媒体记者江月 编辑：和佳）
