原标题：年报解读|泰晶科技去年净利增2.4倍，客户驻厂抢货催生晶振元年 来源：财联社
一季度亏损，二季度扭亏，四季度净利翻番，身处疫情中心，泰晶科技（603738.SH）业绩却坐上了火箭，全年净利润比上年增加近2.4倍。3月4日晚，年报披露之后，泰晶科技相关负责人向财联社记者表示，国产替代叠加公司半导体光刻技术成熟，公司高端新产品产量、终端客户数量及半导体光刻工艺产品比重均实现大幅增长。
“公司现有订单已经排到了年底，为了抢货源，有客户甚至派专人驻厂。”该负责人介绍，去年年底，为保障新老优质客户供货量，公司明星产品K系列和热敏系列一度停止接单。供需紧张背景下，相关人士认为，部分晶振产品涨价趋势还将持续到明年下半年。
年报显示，泰晶科技去年实现营业收入6.31亿元，同比增长8.84%；实现净利润0.39亿元，同比增长239.24%。具体来看，2020年，泰晶科技片式、小型化、高端新产品产量快速增长，SMD系列产品产量同比增长23.39%，在泰晶科技主营业务收入中比重为75.32%，较上年增加13.98%。
天风证券分析师潘暕认为，泰晶科技自主研发的高频晶片等原材料和设备，技术和规模优势显著，已经积累了丰富的客户资源，晶振行业盈利能力仍处于上升通道。
第四季度业绩暴涨
作为“电子产品心脏”，晶振的微型化、片式化成为行业发展趋势。而泰晶科技半导体光刻工艺的成熟，也为其筑牢护城河。
“去年就经过了三轮提价，部分产品提价20%-50%，特别是目前市场需求量大，国内独家可供应的半导体光刻工艺小尺寸系列产品。”该负责人介绍，2020年公司晶振产品均处于涨价趋势，但因为前三季在消化原有订单，所以涨价效应集中在四季度爆发。去年11月份新订单执行新价格之后，公司部分产品仍然供不应求，有的甚至停止接单以保障优质客户供应。
年报显示，泰晶科技在2020年第四季度单季实现净利润0.28亿元，同比增长416.37%；环比第三季度增长370.25%，盈利能力显著提升。
该负责人表示，国产替代下，公司已实现产品型号全覆盖，K系列具备绝对优势，M系列小尺寸、高基频、热敏T系列产品产能提升，部分产品仍有价格弹性，涨价潮或将持续到明年下半年。
实际上，在产品供求紧张情况下，公司也在积极扩充产能。公司相关负责人介绍，预计到6月，公司K系列微型音叉晶体谐振器月产能可达到8000万颗，而即使如此，公司订单仍然排到了十一月。另外，公司还积极布局高频小型号系列和提升热敏系列产品产能。
有研报显示，石英晶体谐振器下游应用领域为电子类产品，近年来伴随着政策加码+5G时代的到来，下游应用领域移动终端、可穿戴、汽车和Wifi6等新兴应用高景气度，石英晶振市场空间广阔，预计2025年需求量为3125亿只，供需缺口为1000亿只。同时新兴需求驱动产品升级，高频类、小型化、温度补偿类等高端晶振产品需求旺盛。
“未来人均晶振消耗量为10颗，晶振将无处不在。”该负责人举例，以人体为中心点，半径5m范围内将涌现各类晶振产品。作为电子行业基础元器件，晶振在智能可穿戴、智慧医疗、智能家居以及5G终端和物联网通讯模组上应用加速。未来，在汽车电子、工业控制等应用场景中，晶振的活跃度也将显著提升。
热敏系列获高通认可
“2020年，进厂的大客户络绎不绝。”泰晶科技相关负责人介绍，之前，有空调客户因为晶振单价不高，会优先选择日系厂商，但是在国产替代的政策引导下，国产企业凭借过硬的产品，得到了与国际供应商同台竞技的机会。
年报显示，在原有平台方案商认证基础上，2020年，公司热敏T2016/1612 38.4MHz通过高通骁龙系列智能手机平台认证许可；热敏T2520/2016 19.2MHz、38.4MHz导入主流通讯模组厂商；M2016 80MHz、96MHz量产，着力在新一代WIFI6市场的开拓；公司还积极向车规电子等深度发展，快速嵌入到新的应用领域。
“以我们一位大客户为例，其电子标签需求量大，每月大概需要800颗左右，但因为供不应求，我们也只能供应一半。”该负责人介绍，为了能早日供货，该客户还派出专人驻守在厂房门口，甚至不吃饭等着出货。
另外，受到网通、IoT模块、智能设备、手机、电子标签、PC、平板等5G场景应用拉动，泰晶科技的国内国际大客户也实现了加速导入。
晶振爆发元年毛利普涨
IDC披露的《2020Q3中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》数据显示：预测2024年全球可穿戴设备市场出货量将达到5.268亿台，年复合增长率为9.4%。另外，2023年5G手机出货量将占智能手机总出货量的28.1%。各类电子消费场景需求下，晶振行业迎来业绩爆发元年。
惠伦晶体（300460.SZ）2020年年业绩预告就显示，公司营业收入较上年同期增长25%-27%，其中电子元器件业务营业收入增长35%左右。而随着产能利用率较上年大幅提升，晶振产品的单位成本也在下降，毛利率大幅提升。
从订单来看看，惠伦晶体部分产品价格也有上涨，小型化及器件产品的销售比重进一步增加。其中，小型化产品的电子元器件销售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右，器件产品的电子元器件销售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右。
为抢抓红利期，留住核心人才，各大晶振厂商也在积极推出股权激励计划。
泰晶科技实施限制性股票激励计划，首次向公司高管、核心业务骨干等85名员工授予了311万股限制性股票。
惠伦晶体也于2020年实施了股权激励计划，并于2020年9月14日授予股权激励对象。根据测算，2020年，惠伦晶体因股份支付需要确认的费用约为900万。
