原标题：汽车芯片企业芯旺微电子完成B轮3亿元融资
电车汇消息：3月10日，芯旺微电子宣布完成B轮融资，此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。
芯旺微电子表示，此次融资获得的资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品。
芯旺微电子成立于2012，法定代表人为丁晓兵。该公司是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片设计的高科技企业，具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力。
芯旺微电子的两大车规级芯片KF8A和KF32A已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的广泛覆盖，通过AEC-Q100车规品质认证，应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中，并在汽车前装市场实现了大规模商用。
