原标题：第五届IEEE电子器件技术与制造会议首次走进中国，在成都高新区举办
4月9日，第五届IEEE电子器件技术与制造（EDTM）会议在成都高新区开幕。这是该会首次走进中国、落地成都高新区，会议为期4天，以“智能技术构建智慧互联生活”为主题，由加州大学河滨分校Albert Wang教授担任大会主席、中科院微电子所叶甜春研究员担任联合主席、清华大学吴华强教授担任技术委员会主席。会议以线上与线下结合的形式，为全球集成电路研发人员提供前沿技术交流平台和产学研合作创新平台。
据介绍，电气与电子工程师协会（简称IEEE），是一个国际性的电子技术与信息科学工程师协会，也是目前全球最大的非营利性专业技术学会，在全球拥有43万多名会员，已制定了1300多个行业标准。IEEE电子器件技术与制造会议是集成电路领域的国际标杆学术会议，聚焦各种电子器件技术和制造的相关研发议题，往届会议在亚洲各个半导体产业热点城市循环举行。
“本次大会的举办将进一步聚合集成电路产业链资源，增进产业界与学术界的深度交流，完善创新生态，促进成都高新区集成电路产业高质量发展，助力成都加快构建具有国际竞争力和区域带动力的现代产业体系、打造世界级电子信息产业集群。”成都高新区相关负责人说。
大咖云集
共商集成电路发展
集成电路又称芯片，是一种微型电子器件，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。此次IEEE电子器件技术与制造会议邀请到香港大学校长张翔院士、北京大学副校长黄如院士、英国剑桥大学Arokia Nathan教授、中芯国际CEO赵海军博士等数十位集成电路领域权威专家做精彩报告，收录了来自20余个国家和地区的259篇论文，将进一步聚集高端人才，完善创新生态，推动集成电路产学研政融通交流。
会上，中芯国际CEO赵海军博士作了关于“集成电路成熟工艺节点的创新创造价值”的报告。赵海军提到，近50年来，集成电路制造一直遵循摩尔定律，每一年半到两年就会进入下一个新的工艺节点，这给IDM厂商带来了巨大的挑战。集成电路代工制造是一个良好的解决方案，能缓解每个晶圆厂的产能在两年时间达到高峰期后又快速减少的情况。因此，集成电路代工制造可以根据摩尔定律和超越摩尔实践来规划和运营晶圆厂，并在成熟的技术中进行创新，通过延长晶圆厂的寿命来满足不同阶段的市场需求，从而获得成功。
“我很高兴能够参加此次盛会，并与全球产业、学术界和研发机构的研究人员和工程师交流学术成果，分享研究心得，同时也深入了解了国际学术前沿探索以及全球最先进的产业技术发展情况。”电子科技大学示范性微电子学院院长张万里说，目前电子科大正在整合各方资源，并结合四川集成电路产业情况以及学校自身特色优势，聚焦功率半导体、模数混合集成电路、射频集成电路以及微系统集成等方面，高标准建设集成电路产教融合创新平台，构建集人才培养、科技创新、学科建设为一体的综合性创新性共享型平台，为四川省“5+1”现代产业体系、成都电子信息产业功能区建设和环电子科大集成电路产业社区建设提供坚实的人才支撑与科技支撑，推动成渝地区双城经济圈建设，加快两地IC产业协同联动高质量发展。
会议期间，华大九天、国微集团、知存科技、Synopsys、Cadence、Keysight、KIOXIA、ASML等20余家国内外知名企业也在会场设立了专门展台并进行交流探讨。
培育技术创新生态
增强集成电路产业核心竞争力
对于为何将此次会议落地成都高新区，大会技术委员会主席吴华强表示，“成都是一个非常国际化、非常开放包容、具有很强创新精神的城市，成都高新区在国内有非常好的集成电路产业基础、完备的集成电路产业链资源。会议在这里举办，能够更好地增进产业界与学术界的深度交流，推动创新、合作，这是非常重要的考虑因素。”
近年来，成都高新区不断推动产教融合、培育技术创新生态，进一步赋能集成电路产业创新发展，增强集成电路产业核心竞争力。
去年4月，成都高新区启动了成都高新区-电子科技大学硕士研究生联合培养专项，通过调研、宣讲、对接会等方式促进企业、高校、学生三方有效交流，完成了75名硕士研究生联合招生工作，建立了23个联合培养基地。去年7月，成都高新区发布集成电路设计产业专项支持政策，对集成电路产业的设计、流片、封装、销售等重点环节以及人才培养、落户等方面均提供了大力支持，共受理54家企业申报，申请总金额超亿元。
作为中国西部集成电路产业发展聚集地，成都高新区形成了囊括集成电路、新型显示、整机制造到软件服务的全产业链条，其中集成电路初步形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试等细分领域的集成电路产业链，形成了包括消费电子、人工智能、汽车电子等多个领域的产业应用链，已经聚集包括英特尔、新华三、展讯、海光、芯原、振芯科技、锐成芯微、和芯微等在内的一批优势企业，2020年成都高新区集成电路销售额达1194.6亿元，同比增长13.08%，占成都市集成电路销售额超过90%。
