原标题：中信建投：看好鸿蒙产业链中的供应链端环节
《科创板日报》4日讯，中信建投表示，根据公开数据和测算，2025年中国IOT设备连接数120亿个，鸿蒙渗透率将非线性增长，相对保守假设鸿蒙2025渗透率20%，测算2025年鸿蒙硬件市场空间1308亿元，软件市场约为硬件的25%，总市场规模约为1700亿元。看好鸿蒙产业链中的供应链端环节：芯片、硬件开发（模组、板卡）、软件开发（系统适配、应用开发套件及中间件）、产品生态认证。由于下游IOT设备开发商涉及领域和产品众多，但大多不具备底层硬件和鸿蒙系统特性技术能力，因此看好供应链端的芯片、硬件开发商（板级组件）、软件开发商（系统组件）、认证机构相关计算机上市公司：润和软件、中科创达、中国软件国际等。
