原标题：荣耀Magic3将于8月12日面向全球发布 或将首发骁龙888 Plus芯片
C114讯 7月16日消息（李明）荣耀官微今日正式宣布：荣耀Magic3系列将于8月12日，面向全球发布。
对于荣耀Magic系列，荣耀终端有限公司CEO赵明此前在接受专访时表示，荣耀将Magic系列一直打造成向极致科技致敬的系列，在我们没有独立之前，在原有体系当中每个产品都有自己的定位，只有特别创新和突出的技术才会用到Magic系列上；独立出来之后，我们可以自由的规划，从荣耀整个发展来讲，我们必定会走向高端，这个高端品牌的承载就用我们原有的Magic系列。
据赵明此前透露，今年的荣耀Magic系列上会用骁龙888系列的芯片，应该说硬件是决定了我们手机性能和体验的下限和底限，更重要的是对于硬件的驾驭能力，荣耀恰恰在这方面有着丰厚的经验和强大的能力，所以我们对于荣耀Magic系列未来的发展有着强大的信心，会带给消费者与众不同的科技的体验。“当你看到Magic3的时候，你会把自己的手机换掉。”
据悉，荣耀Magic3很有可能会首发全新高通骁龙888 Plus芯片，这是骁龙888旗舰移动平台的升级产品。与骁龙888相比，骁龙888 Plus集成的高通Kryo™ 680 CPU，超级内核主频高达3.0GHz，此外其支持的第6代高通AI引擎的算力高达每秒32万亿次运算（32 TOPS），AI性能提升超过20%。
