来源：通信信息报
芯片领域风云再起。台积电和三星突然迎来了久违的对手——英特尔。英特尔日前宣布，公司的工厂将开始为高通芯片代工。除了高通，亚马逊也将是英特尔芯片代工业务的另一个新客户。此外，英特尔宣布在技术上进行改良，采用全新的CPU工艺路线图，并将用上新一代EUV技术。英特尔的目标是在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手。早在今年3月，英特尔就正式宣布，斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂，建立代工业务，为其他公司生产芯片。
在英特尔宣布野心勃勃的计划后，7月28日，台积电宣布将大陆南京厂28nm扩建计划由原每月4万片产能上修至10万片，增幅高达1.5倍，为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。此外，台积电还计划在中国台湾新竹县的50英亩土地上建造一座新工厂，生产2纳米芯片，计划于2024年开始生产运营。
当英特尔重启代工业务，台积电扩充芯片产能时，在芯片设计研发方面，联发科表示，打算在年底推出的5G旗舰级芯片，将采用ARM最新的旗舰核心构架和台积电最新的4nm制程。
此外，手机厂商也加入“混战”。继小米发布自研的澎湃C1 ISP（图像信号处理器）芯片后，据OPPO内部人士透露，其自研芯片项目一直在推进，迄今为止已组建了千人以上的团队。第一款产品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，计划在明年年初上市的Find X4系列手机上搭载。多家媒体也透露，vivo 即将推出首款自研芯片，名叫“悦影”，将在其旗舰机首发。
为何如此多的巨头在芯片产业上下游发力？英特尔重启芯片代工业务，可能是想在不被落下的同时努力争先。台积电与联发科则致力于扩充产能、提升水平。而诸多手机厂商意识到了自研芯片的重要性，也都各自发力。
从技术角度来说，做芯片是全球最难掌握的技术之一，因此也成为了衡量国家科技实力的重要标准。
在疫情的影响下，全球芯片供应链的产能比较紧张，而芯片的需求却在各种新技术的带动之下愈发旺盛，芯片荒已经到了比较严重的地步。这既是危机也是机遇，与芯片有关的企业都想方设法增加产能，以抓住这一抢占市场的机会。
在制造方面，英特尔重启代工搅动“一汪春水”，研发上，越来越多的厂商加入芯片研发队伍，整个芯片产业竞争将进入新的格局。不过，这种扎堆涌入芯片行业、扎堆发力上下游的现象带去的变化究竟是好还是坏，恐怕还有待时间的验证。
