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中芯国际高管:产能将增加2倍 2022年仍供不应求

时间:2021-11-12 13:45:09 | 来源:21世纪经济报道

原标题:中芯国际高管:产能将增加2倍 2022年仍供不应求

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

11月11日,中芯国际发布了第三季度财报,其中,营收和毛利创下新高。期内,中芯国际营收为14.15亿美元,同比增加30.7%;归母净利润为3.21亿美元,同比增长25.3%;毛利为4.68亿美元,同比增加78.6%。

在11月12日的业绩沟通会上,中芯国际联合CEO赵海军表示,来年产能仍供不应求,当前半导体产业转移,企业希望在地生产,同时因为产能不足,一些企业不得不找新的晶圆代工厂,都希望到中芯来验证产品。

他也坦言,由于准证审批时间、供应商交货、疫情等因素影响,设备到厂时间有所延后。不过,面对高涨的需求,中芯国际认为行业景气度向好,将今年全年销售收入增长目标上调到39%左右,毛利率目标维持在30%左右。

近两年来,全球的晶圆代工厂都在扩大成熟产能,中芯国际也分别在北京、上海和深圳建设或扩大新制造基地,赵海军介绍道,随着北京、上海和深圳新工厂的落地,未来中芯国际新增产能数量是24万片/月(12英寸晶圆),对比原有的12万片/月产能,增加了2倍。同时,由于MCU、LCD驱动等不同芯片对产线要求不一样,因此新的工厂会针对某一种特殊的技术要求来建设,不同产品在对应的工厂生产,从而提高产能利用率。

根据TrendForce集邦咨询数据,在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时,晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应,推升前十大晶圆代工业者产值在2020及2021年连续两年皆出现超越20%的年增率,突破千亿美元大关。展望2022年,在台积电为首的涨价潮带动下,预期明年晶圆代工产值将达1176.9亿美元,年增13.3%。

集邦也指出,在历经连续两年的芯片荒后,各大晶圆代工厂宣布扩建的产能将陆续在2022年开出,且新增产能集中在40nm及28nm制程,预计现阶段极为紧张的芯片供应将稍为缓解。

而当前终端需求出现分化的现象,因此业界也担心手机等终端产品的波动影响上游,乃至出现过剩的担忧。赵海军表示,从中芯产品构成看,比如智能手机产品占31%左右,但是手机客户体量却很大,“传音等多家手机厂商,都希望有一定的量在中国在地生产,中芯国际来做一定的保证,现在手机的比例还远远不够,还要增强。同时,在电源、快充等产品上,几乎只有中芯国际在代工业里不断扩展8英寸,也不会出现供过于求或需求消失。另外,我们40nm、28nm的wifi等产品来年还有大量的需求。”

谈及接下来营收的新增长点,赵海军主要提及了手机、电动车、面板、IoT四大方向。“终端整机市场,手机发展趋势从4G到5G,硅含量有40%-50%的增加;电动汽车未来两年的需求在快速增长;显示面板领域,目前接近70%的产能在中国大陆,需求也在变大;万物互联IoT产品方面,wifi、蓝牙、存储器的量都非常大。”

对于当前火热的汽车电子领域,中芯国际也在慢慢增加比例,赵海军说道:“电动汽车产品周期非常长,现在主要是IDM公司生产,晶圆代工厂大概只有25%左右用于汽车,中芯国际也有,但是现在占比还小,要慢慢来,是长期目标,现在大家都在围绕新能源车做产品验证。”

根据业界估计,我国新能源汽车产量有望在2025年实现600万辆左右,而每个电动车IC比传统燃油车增加4-5倍的量,届时或出现拐点。

(作者:倪雨晴 编辑:张伟贤)