今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
具体来看，该芯片堆叠封装（01）包括：
设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；
所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；
第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；
第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；
第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。
在前不久的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
值得一提的是，这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。
