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荣耀Magic5系列手机三款都已经通过了工信部入网认证以及国家3C质量认证，荣耀将会在MWC2023大会上发布荣耀Magic5系列手机还有MagicVs折叠屏手机海外版，发布会定档于北京时间2月27日晚上八点半。
荣耀终端有限公司产品总裁方飞微博称，荣耀Magic5系列将一次带来多项技术的突破，其中包括“青海湖技术”等，目前还不清楚青海湖技术是指什么。方飞还表示，荣耀Magic5系列是荣耀研发周期最长的一款旗舰产品，结合此前荣耀CEO赵明表示要将荣耀Magic5系列打造为影像、通信、安全、智慧化领先的高端旗舰，荣耀此次，可能真的要“放大招”了。
根据此前信息透露，荣耀Magic5系列将采用1/1.1英寸主摄+大光圈新模组方案，全系搭载骁龙8Gen2芯片，配备6.8英寸护眼柔性屏，还支持结构光和IP68防水防尘，预计新机还会标配5000mAh大电池。
荣耀目前已经在多地的线下门店开放Magic5系列盲约活动。根据之前的爆料和真机泄露，荣耀Magic5Pro将会采用四曲面屏，前置左上角挖孔双摄，预计仍支持3D人脸识别，支持0.5X、1X、3.5X、5X倍变焦。
编辑点评：荣耀这次对于Magic5系列做了充分的准备，研发周期也延长了很多时间，很有可能会惊艳整个MWC2023大会。MWC大会在2月27日开始，我们不妨期待一下荣耀Magic5的表现吧。
