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本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。
2月28日，上海瞻芯电子科技有限公司（简称“瞻芯电子”）继去年12月完成数亿元Pre-B轮融资之后，日前宣布已完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等众多机构跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加。早在2021年10月，光速中国完成了对瞻芯电子的A++轮领投。瞻芯电子2017年成立于上海临港，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。去年3月，瞻芯电子正式发布了车规级1200V 80mΩ SiC MOSFET (AEC-Q101)、1200V 40A SiC SBD（AEC-Q101）、比邻驱动芯片IVCR1402（AEC-Q100）三大系列的代表性产品。随后又量产了一系列重磅级产品，如车规级1200V大电流SiC MOSFET产品（AEC-Q101）、工业级SiC SOT227模块产品系列、业界首款CCM图腾柱PFC模拟控制芯片、隔离型通用栅极驱动芯片、紧凑型SiC专用栅极驱动芯片。目前，瞻芯电子呈现出了更加快速、蓬勃发展的态势。随着6英寸SiC晶圆厂的建成并顺利批量投产，瞻芯电子将在后续发展中，为工业和汽车领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付，持续推进SiC工艺和产品的迭代开发。
