原标题：晶圆代工格局生变？传英特尔探讨300亿美元收购格芯
7月16日，有消息称，半导体巨头英特尔正在研究收购晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）。知情人士称，该交易中对格芯的估值可能在300亿美元（约合1937亿人民币）左右，但不保证会成功，格芯可能会按计划进行IPO。
目前，双方公司对此均不予置评。
对于英特尔而言，若收购格芯，将有助于其晶圆代工业务的发展。今年3月24日，英特尔新CEO帕特·基辛格就宣布了英特尔“IDM 2.0”的发展战略，其中很重要的一项内容就是，英特尔将正式进入代工服务领域，为此，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。
英特尔表示，IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。
一个月前的6月11日，有媒体报道称RISC-V代表企业SiFive收到了包括英特尔在内的多家公司的收购要约，其中英特尔提出了超20亿美元的收购价格。
若传闻最终落地，那么SiFive能够带来IP资源，此次格芯则直接带来关键的代工业务，与英特尔强化晶圆代工的野心不谋而合。此前英特尔已经宣布，将在美国亚利桑那州的Ocotillo园区投资约200亿美元，新建两座晶圆厂，格芯将提供新的产能。
根据公开信息，格芯总部位于美国加州，最早是由AMD旗下制造部门分拆出来，2009年与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立，2010年，格芯又和ATIC收购的新加坡特许半导体公司进行了合并。
据悉，格芯主要产品包括了电脑芯片、汽车芯片、数据中心芯片等，IBM和AMD是两大重要的客户。而到了2018年，随后格芯宣布退出先进制程的竞争，并出售了8英寸和12英寸晶圆厂。目前格芯聚焦成熟制程，如65纳米、40/45纳米、28/32纳米等，这一方面也能够与英特尔7纳米等先进制程形成互补。
TrendForce集邦咨询研究显示，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%，格芯按照营收排名位列全球第四。
具体排名上，台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一，市场份额55%；第二名为三星，相关营收为41.08亿美元，市场份额17%；联电排名第三，市场份额7%；格芯和中芯国际位列第四和第五，两者市场份额均在5%左右。
多年来台积电一直占据50%以上的市场份额，呈现一家独大的局面，且占据盈利高位，其他代工厂都与台积电存在不小差距。尽管格芯排在第四，今年一季度营收表现却出现下滑，且被联电反超。集邦咨询指出，格芯第一季营收达13亿美元，季减16%，受其出售新加坡8英寸晶圆厂Fab3E给世界先进影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购（Last time buy）或未消化订单（Backlog order），导致格芯成为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之二。
据报道，格芯当前正在寻求IPO，今年4月就有消息称格芯母公司，即阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司已在为其准备IPO事宜，前者当时的估值为200亿美元左右，6月又有消息称其估值规模扩大到约300亿美元。格芯CEO Thomas Caulfield曾表示，计划2022年在美IPO成为上市公司。市场预计，其IPO进程有望提前至今年年底或明年上半年。
随着芯片短缺、产能不足状况的持续，晶圆代工企业们也迎来新的机遇，格芯也开启了扩产计划。6月22日，格芯宣布在新加坡投资超过40亿美元用于建设新晶圆工厂和扩大产能。
格芯表示，半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍；为满足这种需求，格芯计划扩大在美国和德国所有制造工厂的生产能力，并在新加坡开始建设300mm晶圆厂扩建的一期工程。该期工程完工后，格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。
当前，半导体制造受到各国重视，企业层面不论台积电、三星还是格芯，都在大力进行扩产，英特尔还成为了新入的玩家，另一方面该产业受到地缘政治影响，企业产能布局受到综合因素影响，未来晶圆代工的市场格局和产能布局都在变化之中。
（作者：倪雨晴 编辑：张伟贤）
