原标题：韦尔股份前三季度净利预计翻倍，股价却顶不住了？CIS芯片龙头下半年股价回撤逾30%
21世纪经济报道记者张赛男上海报道
10月11日晚间，CIS芯片龙头韦尔股份（603501）公布前三季度业绩预告显示，前三季度实现净利润32.5亿-36.5亿元，同比增长88.32%-111.49%。
业绩大增的B面，是韦尔股份股价的走低。10月12日，韦尔股份早盘最大跌幅接近3%，截至午盘，报227.55元/股，跌幅2.95%，总市值1987亿元。
值得注意的是，自今年下半年以来，韦尔股份的股价从高位一路向下，较最高点（345元/股）回撤逾30%。
为何股价出现下降？或是第三季度韦尔股份的业绩并未获得超预期增长。
二季度净利环比基本持平
对于前三季度净利增长的原因，公司称，报告期内持续优化市场布局、深耕主营业务，通过不断丰富产品类型及清晰的市场定位，不断加大研发投入，以及通过各业务体系及产品线的整合，充分发挥各业务体系的协调效应，使得公司的持续盈利能力得到了显著的提升。
但结合单季度业绩来看，三季度还是发生一些微妙的变化。
今年一季度，韦尔股份实现净利润10.41亿元，第二季度实现12.03亿元，按此计算，对应第三季度归母净利润为10.1亿元-14.1亿元，取中值约为12.1亿元，与第二季度基本持平。
而反观历年的情况，第三季度净利润环比均有大幅增长。比如2019年，韦尔股份四个单季度净利润分别为5107万元、-2578万元、1.10亿元、3.31亿元。2020年，四个单季度净利润分别为4.45亿元、5.45亿元、7.37亿元、9.80亿元。
有投资者对此表示，“环比持平的业绩基本符合市场预期，但业绩表现不够有亮点，短期还看不到景气度有明显加速。”
手机需求疲弱影响几何？
韦尔股份成立于2007年，2017年上市。公司早期从事半导体设计和分销业务，2014-2018年陆续并购数字电视SoC、射频前端等公司，并于2019年完成对豪威（OV）的收购，切入CIS赛道；2020年并购Synaptics的TDDI业务，外延战略卡位半导体设计龙头公司。豪威是全球领先的CIS提供商，2019年豪威收入约98亿元/14亿美元，全球市占率约为8%，净利润约11亿元。
就行业分类，半导体设计及销售贡献了公司近9成的营收来源，约一成来自于电子元器件代理及销售。按照产品分类，CMOS图像传感器产品贡献约7成营收，半导体分销占比约1成，其他来自TDDI、TVS、电源IC等产品。其市场以境外为主，去年7成以上营收来自国外。
韦尔股份的下游客户包括手机端的HOVM，汽车端的奥迪/奔驰等，安防端的海康/大华等。
在消费电子传统旺季的三季度，却未见业绩有明显提升，或是供需关系在产生变化。
值得注意的是，有报告指出，全球芯片短缺导致的大量需求已经开始回落。从下游需求来看，IDC不久前发布的报告显示，2021年第2季度中国智能手机市场出货量约7810万台，较去年同期下降11%。若手机出货量下降，芯片的需求前景就会遭受质疑。
有市场人士指出，由于晶圆代工成本的上升，韦尔股份IC设计的轻资产模式受到一定影响，手机业务的成本转嫁能力较弱，汽车及TDDI业务的成本压力传导相对顺畅。“虽然未来发展空间可以看到，但股价前期涨幅太大，高估值是一个压力，当下市场整体发生风格转换，波动也在情理之中。”
华西证券最新发布的研报尽管也对韦尔股份未来的发展看好，但基于手机整体需求疲弱及手机CIS相关产品毛利率调整，也对韦尔股份做出了盈利预测调整：预计2021-2023年公司营收分别由此前的275亿元、355亿元、460亿元调整至270亿元、350亿元、460亿元；归属于母公司股东净利润分别由此前的50.66亿元、66.28亿元、89.11亿元调整至46.07亿元、65.30亿元、89.02亿元；EPS分别由此前的5.83元/股、7.63元/股、10.26元/股调整至5.30元/股、7.51元/股、10.24元/股，对应2021年10月11日收盘价234.47元的PE分别为44.23倍、31.20倍、22.89倍。
（作者：张赛男 编辑：朱益民）
