原标题：高通推出新一代旗舰5G集成芯片：强化游戏、影像应用，对阵联发科
图片来源：高通记者 | 彭新
下一代移动5G主芯片竞争中，高通、联发科双雄竞争成为看点。在11月份联发科抢先发布天玑9000移动平台后，高通也推出了高端5G手机集成芯片。
12月1日，高通在年度骁龙技术大会上，正式发布了骁龙8 Gen 1集成芯片，搭载该集成芯片的终端将于本月发布，首发机型为小米12系列手机。据高通透露，包括vivo、OPPO、一加、努比亚、荣耀等中国品牌都将推出搭载骁龙8 Gen 1的手机。
骁龙8 Gen 1集成芯片延续了去年骁龙888的更新路线，由4纳米工艺制造，三星负责代工。芯片设计上，处理器架构为与联发科一致的Arm架构，不过高通新集成芯片的其他部分几乎都是特别设计，包括影像芯片ISP（图像信号处理）和负责渲染和图形计算的GPU（图形处理器）等。
“全新一代骁龙8移动平台是我们迄今为止最先进的移动平台。”高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick称。骁龙8 Gen 1整合了高通自有X65 5G基带芯片，理论上下载速度峰值可以达到10Gbps。而在WiFi支持部分，新基带最高支持WiFi6/6E标准，下行速率最高可到3.6Gbps。
游戏、影像性能是高通对新集成芯片强调的重点应用。性能上，和之前的骁龙888 Plus相比，基于4纳米制程的骁龙8 Gen 1在CPU部分提升号称达到了20%，功耗下降30%。其所用的Adreno 730 GPU较前代快了30%，同时能省电25%。另外得益于高通第七代AI引擎，新处理器的AI效能升幅达到了过去的4倍。
而在影像方面，骁龙8 Gen 1内置有18-bit ISP，它的数据处理量据称达到了骁龙888所用14-bit方案的4000倍，高通称新款芯片还首次为手机带来了8K HDR 30fps的拍摄能力，此外骁龙8 Gen 1也支持4K 120fps和 720p 960fps录像。值得一提的是，这款集成芯片也支持摄像头超低功耗运行特性，能在较省电的情况下实现始终开启的人脸识别认证。
安全特性上，骁龙8 Gen 1还内置信任管理引擎（Trust Management Engine），是首款原生达到谷歌Android Ready SE标准的移动芯片，从芯片层面保护部分代码和数据免于被存取或修改，可以更安全地在装置上实现数字车钥匙、身份证、护照等功能。骁龙8 Gen 1配置的安全处理单元（SPU）支持集成SIM卡（iSIM），即在无实体SIM卡的情况下接入蜂窝网络。
同时，高通还宣布与谷歌云合作，把后者的神经网络架构搜索（NAS）引入自家的芯片。骁龙8 Gen 1即是该合作的第一个成果。在谷歌技术的帮助下，终端芯片的AI优化效率能大大提高，优化AI模型的速度可从几个月缩短到几周。
高通发布骁龙8 Gen 1数天前，正是联发科宣布首款4纳米制程5G集成芯片天玑9000即将供货，两大移动芯片巨头再次对垒。专业硬件媒体AnandTech认为，整体而言，骁龙8 Gen 1与天玑9000相比，两款芯片规格几乎类似，高通在5G数据传输具有优势，天玑9000 5G数据传输虽然仅支持Sub 6GHz，但不支持毫米波技术。按照两者公布的纸面性能数据表现，天玑9000在CPU与GPU上略具优势。
而由三星代工的高通骁龙888芯片曾出现过热缺陷，也因此，外界比较关注骁龙8 Gen 1在发热控制上的表现。对此，高通回应称在骁龙8 Gen1上，高通优化了性能与功耗曲线，功耗和发热方面的表现都要强于骁龙888。
骁龙8 Gen 1的发布意味着高通与联发科的竞争将更加激烈，此前，联发科一直缺少能与高通旗舰级产品抗衡的高端产品，天玑9000被认为将帮助联发科再次冲击高通占据的高端安卓手机市场。
调研机构Counterpoint Research发布的报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%，5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科以43%的市场份额位居第一，高通以24%的份额位列第二，苹果则为14%。
国内5G手机出货正处调整期，5G网络建设逐渐成熟，但在缺芯影响下，智能手机不仅出货量持续放缓，元器件的价格飙涨现象也打乱了手机厂商的产品发布节奏。面对元器件价格的上涨，目前各家手机厂商纷纷通过提高手机价格转嫁成本。由于低端手机尤其是4G和5G千元以下档位的芯片十分紧缺，整机成本相较于年初增长幅度在20%左右。而高端手机将有助于手机厂商稳定利润，对于芯片厂商而言，也是必争之地。
