本报记者 谭伦 三亚报道
高端手机芯片战场的硝烟，在2021年末变得逐渐浓厚。
12月1日，高通在2021年高通骁龙技术峰会上发布了全新一代旗舰芯片——骁龙8 Gen1。这款首次使用新品牌命名方案的新品，也被视为骁龙888的接棒者，搭载于明年全球安卓阵营的顶配新机中。
性能参数显示，骁龙8 Gen1采用Kryo 64位架构，工艺制程从上一代的三星5nm跃升至4nm，同时集成了高通骁龙X655G基带芯片，后者是全球首款下载速度可达10 Gbps的5G调制解调器射频解决方案芯片，此外，在网络连接、拍照、游戏、AI、音质、安全等诸多方面，都实现了性能显著提升。
“骁龙8 Gen1预计在今年年底投入商用部署，并出现在未来全球多款安卓旗舰手机中。”高通CEO安蒙在大会上如此表示。《中国经营报》记者在大会现场注意到，包括小米、OPPO、vivo、荣耀、努比亚、一加等厂商的相关负责人也均现身证实，将在未来的新品中搭载骁龙8 Gen1。其中，小米12宣布首发骁龙新旗舰平台。
值得注意的是，就在骁龙8 Gen1发布前一周，联发科也高调推出了旗舰芯片天玑9000，这颗同样采用4nm制程的新品出自台积电之手，并被视为联发科挑战高通在高端芯片龙头地位的一款产品。
据全球调研机构Counterpoint预计，在2021年全球5G SoC市场，高通仍将以30%的份额领跑，而联发科则将以28%的份额紧追其后。在此背景下，业界普遍认为，新一代旗舰芯片的对决，将决定两家巨头在明年全球市场的席位。
双雄对决
两颗旗舰芯片在年末的出炉，正式将5G SoC高端市场的战事拉入双雄对决的范畴。而几乎同样的制程工艺以及参数配置，也让骁龙8 Gen1与天玑9000谁更胜一筹的话题成为市场焦点。
公开信息显示，参数方面，骁龙8 Gen1与天玑9000都采用了4nm工艺与三丛集架构方案，同时都配备了1颗3.0GHz的X2超大核，但天玑9000在大核心、小核心频率上稍高于骁龙8 Gen1，考虑到高通的Adreno 730 GPU在性能方面优于天玑9000，因此两者的配置难以分出明显高下。
“差距主要还是体现在代工厂商。”半导体资深分析师季维向记者表示，按照以往表现，台积电的工艺相对三星而言更加成熟，因此成品在良率、功耗、发热等方面会表现更好。但考虑到骁龙8 Gen1具备更好的GPU、AI、毫米波等能力，高通略胜一筹。
CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭则认为，与外界观感不同，三星制程其实近年来改进提升迅速，跟台积电的差距已经非常小。同时，联发科虽然近年来从市场绝对出货量已经逐步赶上高通，但是从旗下全系产品的平均单价和产品档次来看，仍要比高通差一截。
而从成本与出货量角度观察，罗国昭表示，高通近年来之所以在尖端制程上选择与三星合作，也是因为台积电将更多产能优先分配给了苹果，因此，对于看重走量与成本的高通而言，三星成为更好的选择，而这也意味着，联发科选择台积电4nm工艺，会遭遇产能受限的问题。
CINNO Research资深分析师刘雨实也认同该看法。“苹果是台积电先进制程的第一大客户，贡献了台积电过半营收，联发科若要扩大旗舰处理器市场份额，能否获取更多台积电产能将成为关键。”刘雨实向记者指出。
“无论是从品牌、性能、成本来看，骁龙目前仍是更强势的一方。”罗国昭预计，总体而言，面向终端产品市场，骁龙8 Gen1仍会比天玑9000具备更多优势。
5G手机卡位战
随着高通与联发科在高端SoC的竞争升级，5G手机市场也明显感受到上游市场释放出的信号，尤其是在苹果13强势的冲击下，高通与联发科的战况走向正变得尤为复杂。
据IDC发布的最新数据显示，今年三季度全球手机出货量同比下滑6.7%，而苹果逆势增长20.8%，重夺全球销量第二位。而在中国市场，市研机构CINNO Research也公布了10月最新出货数据，前五大品牌中，苹果以650万台和155%的同比增幅占据销量榜首，其中iPhone 13以约267万台登顶10月单机销量冠军。
A15芯片的强势无疑是苹果13表现亮眼的重要原因，这款基于台积电第二代5nm工艺的苹果自研芯片，相比上一代A14，性能提升20%以上，能效提升30%以上。产业分析师丁少将认为，在消费者对于芯片参数较为敏感的中国手机市场，高端机型CPU的任何一次制程升级，都会带来明显的市场变化，安卓是如此，苹果亦是如此。
“对于安卓阵营，尤其是高端安卓机而言，高通与联发科此刻在4nm基础上推出的新品无疑是个重大利好。”丁少将表示，骁龙8 Gen1与天玑9000的出现，对于安卓品牌进一步提高中高端能力抢占市场，甚至与苹果一较高下，提供了更多的信心和可能性。
而回归到安卓阵营内部，高通与联发科抢占5G手机市场的态势也渐趋激烈。“明年预计高通与联发科在国内5G智能机市场上的份额均在三成以上，这会让双方的竞争更白热化。”刘雨实表示。
记者注意到，近年来，联发科从主攻中端与入门机型入手，陆续拓展到高阶机型，加上天玑系列的产品线布局广泛，以及台积电的强力产能应援，使得市占率明显扩大。“目前从内部获得的信息显示，联发科希望在2022年，在5G SoC领域的市占率跟高通打平。”季维告诉记者。
但对此目标，多位产业人士认为，在短期内较难实现。“在联发科的芯片没有明显优势的情况下，高通在安卓高端机品牌市场建立的合作资源不会在短期内被消解，尤其是在中国市场。”丁少将指出。
罗国昭则表示，在联发科天玑9000尚未起量的过程中，成本不会被规模化摊薄，这会在一定程度上抑制联发科抢夺高端品牌合作的竞争力，但联发科近年来在中低端市场的优势在进一步巩固，这点从联发科在全球手机市场的市占数据上能够反映出来。
据Counterpoint发布的数据显示，在今年第二季度全球智能手机AP / SoC市场中，从出货量的角度来看，联发科的市占率达38%，高于高通的 32%。该机构预测，到2021年底，联发科仍将以37%份额排名第一，高通市场份额则会落位于31%。
不过，就收入而言，高通依然是这块市场的领先者。根据 Strategy Analytics研究报告，2021年第二季度，高通、联发科、苹果占据全球智能手机应用处理器市场营收份额前三名，份额分别为36%、29%、21%。
季维指出，高通不会坐以待毙，据其表示，为了防范联发科的进攻，高通目前除稳守住5G旗舰机型的市占率外，已经将产品线布局战线拉到中端机型，骁龙7、6、4系列近年来积极的布局就是明证。
“整体来看，明年联发科与高通在5G手机的竞争会更加激烈，特别是在旗舰机合作客户的争夺上将是关键，而战局已在现在开打。”季维表示。
注：应受访分析师要求，季维为化名。
