近日，软银集团创始人孙正义表示，他计划让Arm在美国进行首次公开募股（IPO）。
软银现在计划在2023年3月之前让Arm上市。孙正义说，Arm很可能会在以科技股为主的美国纳斯达克股票市场上市，因为Arm的许多客户都在硅谷。
孙正义表示，“我们的目标是实现半导体史上最大规模的IPO。”
此前，2月8日，因为监管部门的反对，英伟达将放弃从软银手中以660亿美元收购英国芯片企业ARM，终止了这笔交易芯片行业有史以来规模最大的一笔交易。
软银透露，度过前几年的艰难时期后，ARM在截至今年3月的当前财年有望实现25亿美元收入，较上一年的19.8 亿美元增长26%；其营业利润在过去两年翻倍，本财年预计达到9亿美元。在截至去年12 月的本财年前9个月里，ARM的净销售额同比飙升40%至20亿美元。
同时，在2020年签署出售合约时英伟达交给软银的12.5亿美元押金不予退还，这笔“分手费”将记作软银在本财年第四季度的利润。英伟达预计在2023财年第一季度计入13.6亿美元的费用。
据了解，Arm于2016年被软银收购，当时花费了约320亿美元，IPO的估值若能明显高于这一价格，将成为孙正义投资的又一妙笔。
