每年三月国产手机各品牌新品可谓层出不穷，Redmi官方今日正式官宣，Redmi K50旗舰系列将于3月17日19: 00发布，官方表示该系列将「狠超想象」。
凭借与高通、联发科多年来深入合作和良好关系，Redmi K50系列此前就被官方确认，将搭载天玑年度双旗舰芯片，分别是Redmi K50 Pro搭载天玑8100，Redmi K50 Pro+搭载天玑9000；Redmi K50则会选择搭载骁龙870。
选择搭载天玑9000的自然应该会是此次K50系列的顶配超大杯版本——Redmi K50 Pro+。作为目前联发科最强的巅峰旗舰产品，天玑9000采用比竞品更优秀的台积电4nm工艺，能效比极佳，遥遥领先三星4nm，在Armv9全套新构架的配合下，也展现出相当强劲的实力。
Redmi官方近日还公布了K50系列天玑9000的版本在一小时《原神》的测试下的真实成绩——全程帧率稳定在59FPS，几乎达到了满帧水平。至于很多人关心的散热，机身温度只有46℃，对比其他竞品一般都超过50℃的温度，显然Redmi K50 Pro+散热水平更加优秀。
这是因为它将采用与K50电竞版同材料的新一代不锈钢VC，面积达到3950m㎡ ，主板覆盖面积高达 72%，并且还采用T 型的散热结构不但能有效「驯龙」，更能压住发哥。
毕竟MTK平台相比高通更难调教也是行业共识，不同品牌之间最终的调教差异可以说是天差地别，天玑9000性能出色的原因是是因为采用新一代架构、更好的制程工艺，显然就需要有更好的调校来释放真实性能。
不过Redmi很多终端都体现了自己在MTK平台上积累了丰富的调校经验，去年天玑1200的Redmi手机表现就比友商表现要优秀，期待这次Redmi K50 Pro+如何调校天玑9000。
另一方面，这段时间已经有不少人也了解了天玑8100芯片实际性能，简单来说它便是拥有骁龙888的性能，但只有骁龙870的功耗，在性能与功耗的双平衡下，可以说能成为一代“神U”。
总体来说，因为天玑9000这次拥有超强规格以及全新的工艺、架构，性能甚至与骁龙8不相上下，这最终可能会让Redmi K50 Pro+在售价方面会有上浮的趋势，K50系列最终的定价是否会出现浮动，还是等待3月17日19: 00的官方发布会。
