3 月 23 日，机器之心「AI 科技年会」的并行论坛之一——首席智行官大会受到了业界广泛关注。本次大会围绕汽车机器人、芯片及自动驾驶等领域，邀请了 11 位业内极具代表性的企业高层及专家，为出行智能化的时代代言。
其中，大会的首场圆桌环节以「大算力时代下的芯片挑战」为主题，邀请了黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣、寒武纪行歌执行总裁王平、芯擎科技董事兼 CEO 汪凯、路特斯科技副总裁兼智能驾驶业务线负责人李博。四位行业领袖级人物共同参与，就当前备受关注的汽车芯片话题展开讨论，发表了极具重量和代表性的观点。
算力是首要参考指标吗？
从外界看来，高算力芯片普遍被视为最关键的竞争点，而这种竞争通常集中于高阶自动驾驶芯片上面。嘉宾们在讨论到自动驾驶芯片时，也针对当前「以算力作为唯一传播指标」的情况，发表了观点。
在黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣看来，芯片的考量是多方面的。不管是从商业逻辑还是从技术演进来看，芯片企业都需要帮助客户以更小的成本、更高的系统集中度和更低的功耗，来实现相同的功能和算力。也就是说，在不断提高性能的同时，芯片的整体设计也必须更加合理。
这一观点也得到了寒武纪行歌执行总裁王平，和芯擎科技董事兼 CEO 汪凯的认同。
王平认为，自动驾驶芯片除了 AI 算力数值外，还需关注其综合性能。「比如，CPU 算力、内存访问带宽、系统延时、功耗、经济性等等指标，都非常重要。」
汪凯则表示，算力肯定非常重要，因为它决定了软件的自由度。但问题在于硬件存在成本壁垒，并不是想做多大就能做多大。「芯片设计最重要的指标就是要看 PPA（Performance、Power、Area），也就是将其性能、功耗和面积综合起来，才能评估产品能否商业化。」
路特斯科技副总裁兼智能驾驶业务线负责人李博，则从智能驾驶系统需求角度进行了解读：「目前，我们正从『马力时代』进入到『算力时代』。」他表示，在过去的 100 年中，马力都是衡量汽车性能好坏的重要指标之一。「不过在当下，我们可以将算力变成马力。」
李博表示，第一款真正实现高级别智能驾驶体验的产品，需要更高级别的感知系统，更快的响应速度，更强的大算力平台，以及高度冗余的电子电器架构。不过他也表示，在汽车向智能化演变的过程中，算力只是其中一个部分。
「堆算力」是否必要？
「软件定义汽车，硬件定义软件天花板。」在谈及算力需求时，李博指出了目前车企「堆算力」的另一层含义。在李博看来，更高的算力和更强的传感器，预留足够算力、预留足够传感器，是给未来智能驾驶系统的性能需求留出冗余。否则就像当前的应用程序逻辑上能在老款手机跑通，但却无法真正有效运行。
王平也认为，软件相比硬件更容易实现升级，而算力则是决定其升级程度的根本：「目前，从 OTA 的趋势来看，硬件和软件部分正在逐渐解耦。」他表示，一旦汽车售出，再重新召回做硬件升级并不容易，但是软件却可以通过 OTA 算法快速升级，这也导致车企开始在硬件上「未雨绸缪」。
「尽管现在的算力有些冗余，但多家车企都会做选择性的预埋。包括 ET7 等产品，已经达到了 1000 TOPS。所以，智能汽车在产品研发时，已倾向于提前规划算力的预留。」
杨宇欣也表示，现在的自动驾驶技术进程，仍处于上半场的下半段。当前汽车产品的普遍算力，在理论上已经够用。不过，从另外一个角度来看，现在自动驾驶也需要教育用户、教育市场，让大家对于自动驾驶，对算力、场景有更直观的印象。同时还要考虑未来软件定义汽车的技术架构下的升级迭代需求，大算力是必不可少的。
「算力本身作为支持自动驾驶的一个卖点，也是现在所有车厂希望去强调的。这也是为什么很多车厂在不断增加对芯片算力的要求。」杨宇欣说道。
缺芯问题何时解决？
「现在行业中有一个共识，今年或许仍将保持缺芯状态，最快要到明年初会有一些改变。」在谈到当前热门的缺芯话题时，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣说道。
他认为，这次长期持续缺芯，归根结底还是由两方面原因导致的，一方面是产能受限，另一方面是单车所需的芯片越来越多。在他看来，国内芯片能不能顶上，以及全球产能的扩张计划能不能满足需求，是改变这种局面的两个关键点。
这一观点也得到了其余嘉宾的认同，芯擎科技董事兼 CEO 汪凯表示：「芯片最终的待解问题还是供应本地化。」汪凯同时还以拥有本土化供应链的部分美国车企 2021 年成绩举例：「除了特斯拉营收大增，GM 和福特也创造了有史以来最好的利润年，因为他们能够充分保证元器件的供应。」
而在扩充产能层面，杨宇欣也指出了其中的一些问题：「缺芯最严重的产品是成熟工艺芯片，这通常是芯片制造企业最不愿意扩充产能的地方，因为不仅产线昂贵，扩能之后利润率也可能会不够高。」
此外，汪凯还指出，当前缺芯也有部分原因是此前受疫情抑制的需求集中释放，因为市场要同时满足被抑制的需求与新的需求，造成了行业产能的持续不足。而面对这种情况，芯片企业也不敢贸然扩充产能，否则未来很有可能面临产能过剩的局面。
尽管这次缺芯与疫情高度相关，且因为长期持续的影响，广受业内外关注，但汪凯表示，缺芯实际是一个相对普遍的情况：「芯片的短缺不是今天才有，而是一直存在。就像能够看到的Memory有高有低，便宜就是多了，相反就是紧缺了。我们当时也碰到做LDMOS基站，整个中国全部要上3G、4G，基本是完全短缺，没有芯片能够供应得过来的。」
「缺芯」造就的机遇
在国外芯片企业优先支持本土车厂的同时，实际也给各国内芯片企业带来的成长和发展的契机。杨宇欣表示：「在芯片产能紧缺的情况下，国外芯片企业可能会优先支持本土车厂，而中国车厂很难拿到第一手的货源，这也是中国车规级芯片厂商崛起的一个诉求。我们做的这件事，可能正处在最好的机遇期。我们要抓住这个机会，与中国的车企一起成长，未来避免出现类似的状况」
他也称，现在整个中国自动驾驶行业的发展比全球都要快，这需要整个上游产业链共同支撑，对于本土芯片企业来说，是挑战也是机会。
汪凯对此也表达了类似的观点：「我们做的也不仅仅是跟着大厂后面做产品，而是要真正一起做先进的产品。比如，7nm 车规级工艺，国内应该是最领先的。而且在整个合作过程中，我们觉得今明两年，产能等各个方面都不会有什么问题。」
持续的缺芯危机，不仅将改变芯片行业的格局，作为链条下游的车企同样受到影响。除了早有布局的特斯拉以外，小鹏、蔚来等车企也传出了自研芯片的计划。对此，汪凯解释称：「这两年，持续的芯片短缺打破了全球半导体产业平衡，主机厂越来越意识到掌握核心技术的重要性，所以也非常关注供应链的多样性，以及保证供给安全。」
但汪凯同时提到，芯片自研的同时也会存在诸多问题，自动驾驶芯片的门槛较高，一旦走弯路就将面临巨大的资金损失，也将造成规划上的不协调。同时，车规级芯片与消费级芯片不同，对性能、功耗和可靠性的要求更高，还要完成车规级认证，周期更长、投入更大，需要通过在多款车的应用普及来收回前期成本。
寒武纪行歌执行总裁王平也介绍称，在行歌科技的成长阶段，寒武纪将与行歌科技开展联合研发。在供应链方面，行歌科技也与寒武纪有很多协同。
在本次「首席智行官大会」的圆桌讨论环节，三位来自国内芯片企业的嘉宾与一位代表新一代智能汽车企业的嘉宾一同各抒己见，热烈讨论，为大家呈现出汽车芯片目前的发展态势，也勾勒出相关行业的前景。在 Auto Byte 未来的报道中，也将持续关注汽车芯片的相关动态，并为大家带来更多「首席智行官」的见解，敬请关注。
