本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。
2022年7月，苏州旗芯微半导体正式宣布完成数亿元B轮和战略轮融资。本次融资资金将主要用于智能汽车新一代动力底盘域控制器的研发和量产。据悉，B轮融资由英特尔资本领投，天使轮投资方耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。苏州旗芯微半导体有限公司成立于2020年10月，将基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。通过采用自研IP，多核锁步等技术以及应用于车规芯片的六西格玛模拟电路设计流程，设计出覆盖安全标准ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列产品家族。公司研发产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域，目标填补国内新一代智能网联汽车控制器芯片领域空白，构建全新行业生态圈，致力于发展成为中国汽车与工业控制器领域领导级厂商。
