美国商务部试图收紧对中芯国际的出口控制。
据路透社报道，拜登政府正在考虑对向中国出口芯片制造工具增加新的针对性限制，试图在不减缓芯片流入全球市场速度的前提下，阻碍中国最大芯片制造商中芯国际的发展。
路透社援引五位知情人士的报道称，美国商务部正在研究禁止向中国公司出口芯片制造工具的可能性，即使用 14 nm 制造节点和其他制造节点制造逻辑芯片 。目前，中国唯一一家使用其 14nm 制造工艺生产芯片的公司是中芯国际，该公司在 2019 年底实现了 14nm 级芯片的量产。
与此同时，该机构将允许把相同的工具送至同一家公司旗下的工厂，这些工厂生产的半导体并非是最先进的，以便在全球芯片短缺缓和之际，保障大宗商品芯片的供应。
美国商务部发言人未直接评论这一想法，但有所表示：「特别是半导体相关出口许可证申请，（美国商务部）和其他审查机构在做出许可证决定时将考虑各种因素，包括拟议出口的技术节点。」
该机构还强调，拜登政府定期会与盟友及业界磋商，讨论如何「更好地」制定相关措施。
如果这一最新想法继续推进下去，这将是美国商务部首次正式采取逐厂出口政策（factory-by-factory approach to export policy），尽管此前，该部门也在非正式地将这种方法应用于中芯国际。
这将使得拜登政府能够收紧对中芯国际最先进工厂的出口控制，同时允许芯片制造工具流入其为汽车和日常消费电子产品制造大宗商品芯片的工厂。
反过来，这将有助于进一步推进美国的目标，即阻止中国向更先进的半导体制造工艺迈进，以保障美国的竞争力和国家安全。
2020 年，这家公司被特朗普政府加入贸易黑名单，理由是涉及军方，但相关措施仅限制向中芯国际出口一部分芯片制造设备。
然而，这项政策足以让美国机构自行决定其他所有产品的出口，导致向该公司发放许可证的审批被长时间拖延，因为这些机构在打开哪些产品出口绿灯的问题上争吵不休。
去年 12 月的一篇路透社报道称，拜登政府在是否收紧对中芯国际的限制问题上仍存在分歧，但提出了与盟友讨论进一步限制向中国出售芯片制造设备的可能性。
消息人士称，如果美国商务部继续推进这一尚未纳入正式提案的构想，美国将寻求吸引荷兰、日本、韩国等拥有顶级芯片制造商的盟国加入，当然，这一行动具备相当的挑战性。
另一位消息人士说，目前尚不清楚拜登政府是否也会寻求阻止向目标企业出口其他产品。美国政府内部的其他机构需要对商务部的任何提案进行审查，然后才能付诸实施。
2020 年以来，由于新冠疫情的影响，汽车和个人电子设备的购买量激增，引发了全球芯片危机。但 Bernstein 的分析师 Stacy Rasgon 表示，随着全球经济降温，需求量的下降正在消除个人电脑、安卓智能手机和电视机等产品的短缺现象，不过，汽车等一些产品的生产仍然持续受到芯片短缺的影响。
参考链接：https://www.reuters.com/world/us-mulls-fresh-bid-restrict-chipmaking-tools-chinas-smic-sources-2022-07-08/
