芯迈微半导体(Cmind- SEMI)完成数亿元人民币融资，该轮融资由君联资本(Legend Capital)领投。
近期，芯迈微半导体(Cmind-SEMI) 宣布完成数亿元人民币融资。本轮融资由君联资本(Legend Capital)领投，君科丹木、华山资本联合参投，老股东华登国际继续加码追加投资。
芯迈微半导体(Cmind-SEMI)成立于2021年，注册地位于广东珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳和美国尔湾(Irvine)等地设有产品研发中心。专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案。产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(C-V2X)和智能手机(Smart Phone)。致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。成为智(AI)连(5G)万物通信芯片领导者。
据了解，芯迈微半导体(Cmind-SEMI)团队来自于中、美多家行业巨头，是少有的完整全建制国际化产品和技术研发团队，具备非常资深的行业经验，核心成员在各自领域服务超过15年以上，具有丰富的4G、5G、WiFi等产品研发、市场销售、客户服务、多产品规模化量产及管理经验。
芯迈微半导体创始人、董事长兼CEO孙滇表示：“全球蜂窝网络制式和市场格局正在加速演进：2G和3G在逐渐退网，4G基站覆盖在继续补充和完善，4G逐渐成为未来10年全球最好的一张网络。5G基站覆盖在高速扩张，5G已然成为未来10年最具潜力的一张网络。全球蜂窝通信网络制式新的格局逐渐形成：退网2G/3G，长尾4G，潜力5G，畅想6G。
当前的智能手机是第一波分享5G红利的产品形态。可以预见，物联网(IoT)将是除智能手机之外，分享5G红利的第二波产品集形态，背后隐藏着更加巨大的市场和机会。芯迈微半导体当前的策略是：做实4G，发力5G，关注6G。
公司自成立以来，员工规模和实力持续壮大，产品开发扎实稳步推进，相关性能指标优异，芯片将于今年下半年流片和回片。
道阻且长，行则将至，行而不辍，未来可期。芯迈微半导体将坚持聚焦核心业务、聚焦核心能力和聚焦核心客户。努力打造高品质产品，让我们的产品可以改变生活！改变社会！”
本轮融资领投方君联资本联席首席投资官陈瑞指出：“4G、5G IoT通信芯片已经成为万物互联时代的“新基建”，充分赋能的物与物、人与物的数据链接，孕育出巨大的想象空间和商业机会，5G+IoT更是恰逢其时，技术使能下的车联网等增量市场呈现巨大增长势头。芯迈微半导体团队是行业中极其稀缺的具有从4G到5G全栈移动基带芯片独立研发能力的团队，具有近二十年技术积淀和行业积累，我们非常看重孙总所带领的专业团队，技术扎实、业务扩展路径清晰，具有很强的凝聚力与向心力，相信在孙总带领下，公司在全球移动通信芯片的大潮中必将成为领先公司。”
本轮融资投资方华山资本合伙人王志伟认为：“芯迈微半导体所聚焦的4G/5G通讯芯片，是具有高技术门槛的核心大型SOC芯片，既面向包括IoT和智能交通等在内的广阔市场，也是解决“卡脖子”问题的重要战略领域之一。芯迈微半导体团队拥有业内少有的资深全建制班底，核心创始人更是我们的长期伙伴，我们非常高兴能再次携手深度合作！华山资本作为国内最早成功布局半导体领域投资的基金之一，对芯迈微半导体的投资将进一步完善华山资本在半导体射频领域的投资及生态布局，我们也将不遗余力地支持芯迈微半导体打造硬核科技，发展成为中国半导体行业的领军企业！”
本轮融资继续加码追加投资的华登国际合伙人王林表示：“恭喜芯迈微半导体团队在产业融资的困难时期逆势获得巨额投资，此举将加速公司在物联网、车联网等新兴领域的研发进度，扩大竞争的领先优势。公司创始团队秉承开放包容的心态，积极汇聚志同道合的产业同仁和各方资源，共同为中国的移动通信事业添砖加瓦。”
天使轮融资投资方星睿资本合伙人杨晓四表示：“非常欣喜芯迈微半导体全方位的高速发展，包括团队的扩充，核心能力的提升，产品研发的进度，潜在客户的拓展等。曾经跟孙总共事10多年，孙总和其团队在工作中总能给出超预期的结果。芯迈微半导体处在一个国产替代的浪潮中，同时踏在一个巨大的赛道上。相信孙总一定会带领芯迈微半导体稳步前进，让我们看到一个又一个超乎预期的成果。”
