近日，芯科集成电路（苏州）有限公司（以下简称“芯科集成”）宣布完成数千万元天使轮融资，本轮由联想创投独家投资。据创始人透露，本轮融资将用于研发中心建设，快速推进车规RISC-V MCU/MPU产品开发。
芯科集成成立于2022年4月，是一家专注于车规级MCU、MPU的芯片设计公司，产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。芯科集成依托自研的全流程自动化车规芯片开发平台，打造可对标欧美日系车规芯片大厂的零缺陷研发和质量管理体系，可高质高效推出车规芯片，快速形成产品矩阵，满足广大客户不同的产品需求。目前，芯科集成已布局苏州、上海、深圳三地。
芯科集成创始人兼CEO童力表示，芯科集成业务目标按照三个阶段展开，一是推出数款高稳定性产品，实现规模化前装量产；二是在芯片价格、功能、质量方面不懈努力，快速推出贴合市场需求的系列化产品，形成大规模量产盈利；三是扩张全球市场，着力打造客户信赖的车规芯片品牌，逐渐成长为一家拥有丰富产品线的国际化高品质车规芯片公司。
联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强表示，汽车电动化、智能化不但带来了动力革命，更为整车感知、计算、控制&执行各领域产业链带来了巨大机遇。芯科集成团队可以快速开发出全系列的车规级MCU产品，满足国内车厂需求并提供快速的定制化服务。联想创投持续聚焦智慧出行大赛道，已围绕智能汽车和智慧交通系统化布局产业链，投资了几十家优秀科技创新企业，我们将依托CVC2.0的生态优势，持续为芯科集成提供赋能，助力其快速实现车规芯片量产、落地。
芯科集成坚持软硬件生态自主可控，推出全系列RISC-V车规芯片产品，充分借力开放架构的众多优势来应对现代车规芯片的差异化要求。同时依托强大的车规芯片开发平台，采用“芯片工厂”方式自动化批量开发芯片，快速形成产品矩阵，并将项目管理、质量控制、缺陷追踪等诸多核心要素全程纳入平台进行精细化管控，让国产化车规芯片的一致性、稳定性等关键指标从研发体系上有了切实保障，助力客户摆脱缺芯困扰。
联想集团副总裁、联想创投高级合伙人宋春雨表示，随着本土电动汽车产业链不断强大和本地化创新服务的需求，在自动驾驶、智能座舱和功率半导体、MCU等领域都必将诞生“中国芯”。芯科集成团队是国内难得的具备资深汽车产业背景、拥有丰富车规级芯片设计开发经验的全建制团队。联想创投将是芯科集成成长中坚定的陪伴者，将汇集上游产业链、客户落地等方面的资源，开展更深入的合作。
当前，中国的车规芯片正处于黄金期，2021下半年以来将是车规芯片国产化率高速增长的5年，预计从3%增长到30%左右，率先做出比肩国际大厂高品质产品的国内车规芯片公司将有很大机会借助此历史性机遇脱颖而出。
不过，国内车规芯片公司也面临要求高、周期长、投入大、批量小、盈利难等诸多挑战。
一方面，车规芯片要求高，前装上车周期长，对芯片公司的研发水平、质量控制、供货能力也有很高要求。同时车规芯片有多品种小批量的特点，芯片公司快速推出产品矩阵的能力尤为重要。
另一方面，芯片量产后能在其生命周期中维持合理的盈利水平相当关键，采用大量外购IP的方式会让车规芯片成本过高，难以获得竞争优势。这需要芯片公司有较强的产品规格定义能力、架构创新能力、IP自研能力，从而打造具有充分竞争力的商业化芯片产品，再结合对软件生态的完备理解提供软硬件一揽子方案为车企提供服务。
芯科集成团队专攻车规级芯片研发20余年，具备从产品定义到大规模量产的核心能力，通过独到的车规芯片全流程自动化开发平台搭建技术进行“零缺陷”开发，解耦质量和进度对人的高度依赖。核心团队具有丰富的大型SoC芯片端到端经验，技术储备全面，全方位适应汽车电动化、智能化、网络化对芯片提出的更高要求。
目前团队正快速推进基于RISC-V架构的全系列车规级 MCU/MPU和域控制器SoC产品开发，芯片各方面性能指标具有很好的竞争力，价格有优势，知识产权自主可控，软硬件生态完整。在RISC-V开放架构上，芯科集成团队可以放手发挥其擅长的芯片架构定义能力和IP定制开发能力，自研多种车规芯片关键IP，紧密围绕车企需求进行研发，高效打造适合现代E/E架构的全系列通用产品和细分差异化产品。
