转自：中国经营网
本报记者 夏治斌 石英婧 上海报道
“全球产业链供应链加速调整下，给我国产业链供应链安全运营带来了机遇和挑战。”近日，在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，国务院发展研究中心产业经济研究部部长王金照向《中国经营报》等媒体记者如是表示。
从机遇来看，王金照指出，中国是世界制造业大国，2021年中国制造业增加值占全球制造业增加值的30%左右，是世界第一制造业大国。“我国产业门类齐全，产业配套能力强，在融入全球产业链供应链和价值链的过程中，也在不断提升在全球分工中的位置，中国的产业链供应链的安全性和竞争力不断提升，在数字化、低碳化技术革命和产业变革的大背景下，我国在5G、新能源和新能源汽车行业出现引领全球行业发展的格局。”
在挑战方面，王金照认为，现在全球产业链分工布局由全球化一体化，向区域化多元化方向演化，我国的汽车产业链供应链面临分流的挑战。“有些国家为了维护其科技和经济上的霸权地位，对我国的高科技企业实行施压，采取多边出口管制、投资限制、龙头企业断供、规则排斥和科技交流阻断的举措来增加运行的风险。”
构建全产业链优势系统
近年来，国内新能源汽车产业得到了迅猛的发展。相关数据显示，2021年国内新能源汽车销量占全球新能源汽车销量的60%左右，新能源汽车保有量全球占比在50%左右。
王金照认为，新能源汽车作为低碳化和数字化融合发展的产业，在国民经济中，无论从体量来看，还是从技术含量来看，有很强的带动作用。“最近这些年新能源汽车发展很快，2021年中国新能源汽车还进行了大规模的出口。2021年中国的新能源汽车出口占全球的1/3，是全球第一大新能源出口大国。”
与此同时，王金照也指出，在新能源快速发展过程中，我们也面临着锂、钴、镍、动力电池原料供给的问题，中国锂、镍、钴的消费量分别占到6.8万吨、154万吨和10.4万吨，未来可能还要大幅增长。“根据我们的预测，国内锂的消耗量2025年将达到24万吨，2030年将超过40万吨。中国的锂、镍和钴对外依存度2030年分别达到80%、92%和98%。从锂、镍、钴资源的全球分布来看，也是比较集中的，我国的储量比较低，锂资源占全球的储量只有5.5%左右，镍和钴相对比较匮乏。”
“全球资源民族主义日益兴盛，我国的新能源矿保障面临新的挑战，发达国家也抢抓全球关键的矿产资源，出台关键矿产清单，加大全球资源布局和控制，力推供应链去中国化。一些资源国因为财政困难等原因，资源民族主义的倾向有所加强，有些国家提高矿业税费，有些国家甚至推动资源国有化。”王金照表示。
王金照还指出，新能源矿产资源的金属属性日益突出，市场垄断程度有所提高，价格大幅波动。“比如2021年，锂矿资源的价格大幅上涨，上涨了大约5倍，镍上涨50%，钴上涨1倍。我国虽然是相关矿产资源的消费大国，但在全球的定价权是缺失的。”
他指出：“我们也要看到一些积极因素。第一，从全球资源禀赋来看，锂、镍、钴的资源是有保障的。第二，由于我国电动汽车发展比较早，在锂、镍、钴资源紧缺的情况形成前，我们的相关企业较早地认识到了相关资源的重要性，就比较早地到海外开发了相关资源。”
王金照举例说道，镍的资源矿权益量近千万吨，占全球资源总量的10%左右，相当于我国资源量的4倍左右；钴的权益储量到800万吨，产量10万吨；锂在国外有很多大手笔投资，目前投资额超过600亿元。
在新能源矿的冶炼加工水平上，王金照指出，我国在生产工艺、生产规模、生产成本方面处于全球前列，甚至有一定的垄断性优势。钴和镍的冶炼厂占全球的60%到70%，全球80%的锂矿加工在中国。“我们现在要把上游、中游和下游的优势发挥出来，发挥终端市场领先的优势，发挥在中游市场规模大的优势，发挥在上游走出去早的优势，形成上下呼应、内外结合、长短兼顾的全产业链优势系统。”
智能网联背后问题亟须解决
“近些年我国乘用车的新车市场智能化需求快速增长，2021年具备L2级智能驾驶功能的车型已经占了新车销售的23.5%，今年上半年已经提升到30%以上。”王金照指出，“很多城市发放了道路测试牌照，开放了智能网联汽车道路的里程数已经超过了5000公里。应该说，智能网联汽车的发展形势是很喜人的，但是我们也要看到还有一些需要尽快解决的问题。”
“核心零部件还是受制于人，特别在车规级芯片上面。”王金照表示，“我国有解决汽车芯片发展的基础。第一，我们有强大的国内市场，这是汽车芯片发展的重要支撑；第二，电动汽车上半场的领先，为我们下半场的智能网联发展打下很好的基础，智能汽车的发展也是先走一步；第三，企业参与的积极性很高，整车企业、零部件企业、芯片企业、互联网巨头和科技创新企业都在加速布局汽车芯片，MCU、IGBT、大算力芯片设计上取得突破，很多产品量产装车；第四，车规级芯片总体来讲对工艺要求不高，成熟的制程可以支撑得了，我们也有制造的基础。”
对于国内汽车芯片发展存在的瓶颈，王金照指出，在设计环节，有一些IP来自于国外授权，设计软件依赖国外的产品。国内的设计能力、设计经验还是不足的。“在制造环节，尽管大部分制造工艺国内是具备的，但是车规级芯片的可靠性要求更高，相关企业在这方面的积累还是不够的。另外，大算力芯片有些工艺制程要求14纳米以下，这些工艺制程我国还不具备制造能力，或者说需要一段时间才具备14纳米以下制程的能力，在测评环节还是缺乏自己的车规级测试认证平台，检测机构还是不够的。”
此外，王金照还指出，在生态方面，我国汽车芯片上下游企业之间的合作生态还没有建立起来。“从芯片制造企业来说，虽然车规级芯片是未来芯片领域发展的重要力量，但是就现在的市场来看，车规级芯片占整个芯片量还是比较小的，并且可靠性要求比较高，芯片制造企业重视度还需再提高。”
王金照表示，目前整车企业对使用国内的产品还有一些顾虑，这就造成了芯片制造企业、芯片设计企业还有下游的用户企业相互看的情况，在一定程度上是存在的。“我们要抓住窗口期，扎实推进汽车芯片产业的发展。大量使用成熟制程工艺可以满足汽车芯片中间寻找切入点，在MCU、车用存储器、IGBT功率芯片上面加快追赶。”
如何推进汽车芯片产业发展？王金照建议：
第一，加强合作，以应用为牵引，提高产业链的协同能力，搭建产业联盟，以产业联盟为平台来促进上中下游的合作。发挥地方积极性，在产业链比较健全的北京、上海、广州、深圳等地建立地方性产业基金，推动全产业链的联合攻关。对国产芯片，国产配套体系前期没有达到规模经济，需要有适配成本的，可以适当支持。
第二，要建立与国际接轨更适合我国国情的车规级芯片使用标准，加快建立健全我国的车规级标准，在这个过程中还是要努力做到和国际接轨。中国的新能源汽车和智能网联汽车走在世界前面，但也要避免产业链的脱供断链。同时，发挥我们在5G、V2X方面的优势，增强在国际标准化组织、行业联盟当中的话语权。
第三，加强全产业链支撑能力，特别是在集成电路制造行业，要尽快解决大算力芯片制造能力问题，避免被卡脖子。在当前工艺水平短时间难以突破的情况下，可以通过探索3D封装技术、小芯片技术来寻找新的技术路线。同时，也要突破与芯片相关的设计软件工艺，包括设备和材料领域的短板问题。
