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未来的芯片会是什么样?
据报道,Intel、IBM、三星和爱立信四大巨头正联手开发下一代芯片产品,美国国家自然科学基金会(B=NSF)赞助了该项目“未来半导体”,首笔资助5000万美元。
报道称,四大巨头和NSF基金会将在不同领域进行联合设计,共同开发该芯片,兼顾设备性能、芯片和系统水平、可回收性、环境影响、可制造性等诸多方面。
该项目还希望能够刺激创新,加速成果向市场转化,以应对未来的劳动力挑战等。
据了解,NSF发现,在开发新工艺、材料、设备和架构方面,单打独斗遭遇的挑战巨大,必须合作来解决,所以才找到了四大巨头。
目前还不清楚这款所谓下一代半导体芯片具体是什么,包括会率先用于哪个领域?
从目前行业的趋势来看,量子、硅光子、2D晶片等都是比较前沿的领域。
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责任编辑:万南