应用材料CEO预计今年晶圆厂设备投资将创记录

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【TechWeb】2月23日消息，据国外媒体报道，居家办公及娱乐设备的需求在去年开始明显增加，加之5G基础设施建设及5G智能手机的大量推出，对各类芯片的需求明显增加，半导体也是去年为数不多的保持增长的领域。

芯片需求增加，也就意味着芯片厂商需要增加芯片的供应量，芯片制造商需要加大投资扩大产能，以生产更多的芯片，满足市场的需求，这也就增加了对各类设备的需求。

应用材料公司的CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)日前就预计，晶圆厂商今年在制造设备方面的投资，将创下记录。

应用材料公司是芯片和先进面板方面材料工程解决方案的领导厂商，主要为电子产品芯片及电脑面板制造商提供设备、服务及软件。

加里·迪克森是在不久前的财报分析师电话会议上，表示他预计晶圆厂今年在制造设备方面的投资将创下记录的，他在会上表示半导体领域的投资在去年恢复，他们预计在今年仍将持续增长。

加里·迪克森表示，去年NAND方面的投资有增加，DRAM方面的供需基本面看起来比NAND更有利，他们DRAM方面今年的投资将超过NAND，所有这些为晶圆厂设备提供了强劲的市场需求环境。