台积电(TSMC)周四警告说，从汽车制造到消费电子产品的各个行业的全球半导体短缺可能会延续到2022年，这促使关键的芯片制造商将2021年的支出和增长目标提高了。
这家全球最大的合同芯片制造商表示，其汽车行业客户可以期望下一个季度的芯片短缺状况将有所缓解，从而缓解了一些供应中断，这些供应中断已迫使通用汽车和福特汽车等公司削减了产量。但首席执行官CC Wei在电话会议上告诉分析师，关键半导体的整体赤字将持续到2021年，甚至可能持续到2022年。
台积电(TSMC)首席财务官黄文德(Wendell Huang)表示，在前三个月花费88亿美元之后，现在预计台积电将在2021年进行约300亿美元的产能扩张和升级。该公司此前曾预测支出将高达280亿美元。
6月份季度的销售额可能在129亿美元至132亿美元之间，超过分析师平均预期的128亿美元，尽管其毛利率目标低于预期，为49.5%至51.5%。以美元计算，全年营收可能增长20%，高于1月份预测的“十几岁”增长。
魏说：“我们认为需求仍然很高。”“我希望在2023年，我们可以提供更多的能力来支持我们的客户。到那时，我们将开始看到供应链紧度有所释放。”
台积电加入了越来越多的行业巨头，从大陆航空，瑞萨电子和富士康科技都警告说，由于对汽车，游戏机和移动设备的各种需求都空前高涨，因此出现了超出预期的亏损。
台湾最大的芯片制造商虽然保持其晶圆厂的“利用率超过100%”运行，但该公司的能力不足以满足其所有客户的需求，该公司已承诺在未来三年内投资1000亿美元进行扩张。
半导体短缺正在遍及全球经济。福特，日产汽车和大众汽车等汽车制造商已经缩减了产量，导致今年该行业的收入损失估计超过600亿美元。
情况可能会变得更好，好转：德克萨斯州罕见的冬季风暴摧毁了美国的大量生产，而日本一家重要工厂的大火将关闭工厂一个月。竞争对手芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)警告称该行业存在“严重失衡”。
由于美国主要的汽车制造商和其他电子产品供应商面临的芯片短缺长期存在，美国总统拜登提出了500亿美元的建议，以加强国内的半导体研究和制造。该举措可能有助于台积电在2021年在亚利桑那州建立尖端晶圆厂的计划，该计划可能耗资120亿美元。
高管周四表示，台积电“很高兴”支持美国的芯片制造，尽管研发和大部分生产将继续留在台湾。他们重申，他们在亚利桑那州的工厂建设将于今年开始。
由于对高性能计算(HPC)设备的需求以及对智能手机需求的温和季节性影响，1-3月的净收入增长了19%，达到新台币1,997亿元(合49亿美元)，超出了分析师平均预期的新台币1,362亿元。 。
该季度的毛利率从前三个月的54%降至52.4%，部分原因是利用率和汇率波动相对较低。根据公司上周的声明，第一季度收入增长了17%，至新台币3,624亿元。
该公司周四表示，由于其投资支出计划，现在预计能够在到2025年的5年内实现其10%至15%的复合年增长率目标的上限。
GF分析师Elsa Cheng表示：“ TSMC关于芯片紧缩可能会持续到2022年的声明，将使人们担心今年晚些时候芯片需求可能会因超额预订而下降，并进一步提高投资者对整体半导体需求的信心，这一说法将得到缓解。”证券。
过去一年中，台积电的股票翻了一番以上。该公司周四公布财报前，其股票上涨了1.1%。
