原标题：一季度首次盈利 鼎龙股份发力CMP抛光垫业务
产能缺口不断扩大，半导体行业产能供应持续吃紧。东吴证券一份最新研报指出，今年上半年，晶圆代工的新订单价格延续涨势，部分晶圆代工厂的涨幅约为2-3%，业界预期今年晶圆代工厂仍会继续涨价。
受益于半导体行业的高景气行情，国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫供应商湖北鼎龙控股股份有限公司（下称“鼎龙股份”，300054.SZ），近三日股价出现小幅上调。5月20日，公司股价收至17.6元，上涨近4%。
“公司抛光垫产品已通过长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫等国内主流晶圆厂的认证，产品核心原材料均可以实现国产化。”5月20日，鼎龙股份董事长朱双全接受21世纪经济报道记者采访时表示，目前，鼎龙股份正重仓研发，处于产能爬坡阶段，力求尽快完成CMP抛光材料还有其他不同的新产品及其核心原材料的深度布局。
半导体集成电路包括半导体芯片以及外围相关电路，CMP抛光即化学机械抛光技术(Chemical Mechanical Polishing，CMP)，是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，所需材料包括抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液等。这种工艺是为了能够获得高平坦化、低缺陷率和少杂质污染表面而专门设计的，也是半导体晶圆制造过程中的一个重要环节。
目前，我国CMP抛光垫行业被美国陶氏化学和美国 Cabot Microelectronic垄断，这两家公司占据了中国市场85%以上的市场份额。不过，经过数年发展，鼎龙股份已经处于CMP设备产业链的上游，主要提供CMP抛光垫，是国内主流晶圆厂的重要抛光垫供应商。
鼎龙股份2021年第一季度报告显示，CMP 抛光垫实现销售收入4006.77 万元，同比增长近 4 倍，净利润1029.49 万元，首次实现扭亏为盈。朱双全透露，盈利能力提升幅度超出市场预期，主要是公司产量的不断提高以及原材料优化的不断推进，提升了产品盈利能力。在国产化替代上，抛光垫产品持续在国内多个主流晶圆厂客户稳步放量，市场份额不断扩大，规模效应逐渐凸显。公司已通过28nm产品全制程（ILD/STI/W/Cu/HKMG）的验证并获得订单。针对14nm以下先进制程开发的DH5XXX系列新产品在客户端验证进展顺利，将在今年底获得新的突破。
目前，在CMP抛光垫上，鼎龙股份一期和二期合计产能为30万片/年。拟累计分期投资 5亿元建设的鼎龙（潜江）半导体材料产业园，包括集成电路CMP用抛光垫项目（三期工程），以及年产1万吨集成电路制造清洗液项目。
鼎龙股份是国内打印耗材行业的第一家上市公司，主要营业收入和利润来源一直是打印复印通用耗材业务，近年开始在光电半导体工艺材料行业重点发力。
鼎龙股份2020年年度报告显示，公司在2020年度实现营业总收入18.2亿，同比增长58.2%；报告期内，公司研发投入增加至18,647.28万元，较上年同期同比大幅增长10.94%；因商誉计提、股权激励等因素导致归母净利润-1.6亿，不过扣除后公司相比2019年仍有一定增长。
目前公司的传统业务在行业内的优势地位并没有下降，一直处于上升阶段。“今年将是鼎龙打造创新型平台型材料公司的元年。”朱双全表示，鼎龙已经逐步向高毛利率方面靠拢，原材料优化的不断推进将进一步提高毛利率。横向拓展新材料，纵向打通客户和供应链，增强鼎龙的链接能力和复制能力。
（作者：刘茜 编辑：张伟贤）