原标题：21全球观察｜巨头“无一幸免”，芯片短缺恐持续至2023年，危机何以至此？
21世纪经济报道记者吴斌 报道全球芯片短缺问题比市场此前预期的更为严重。
由于全球疫情反复，近期芯片短缺状况进一步加剧。丰田、大众、福特、通用等多家汽车企业在全球不同地区减少汽车生产，即使是管控供应链能力超强的丰田、苹果等巨头也未能幸免。
对于困扰全球的缺芯问题，市场普遍预计仍将持续较长时间。供应链分析公司Supplyframe预计，芯片短缺将持续到2023年。Supplyframe首席营销官理查德·巴内特(Richard Barnett)表示，虽然一些公司采取了策略来缓解这种短缺危机，“但总体而言，这些举措都不足以使人们完全避免正在遭受或将继续遭受的影响。”
资深汽车行业分析师张翔对21世纪经济报道记者表示，缺芯潮与火爆的市场需求关系密切，同时供应却未能跟上。以中国为例，根据中国汽车工业协会的数据，今年上半年全国新能源汽车产销量分别完成121.5万辆和120.6万辆，同比分别增加200.6%和201.5%。
芯片危机何以至此？
虽然芯片短缺的问题在各行业普遍存在，但对汽车行业的影响尤为突出。张翔对21世纪经济报道记者表示，在新冠疫情初期，汽车销量大幅下降，于是汽车厂商削减了芯片订单。而当汽车需求回暖、汽车厂商需要芯片时，半导体制造商正忙于为其他终端市场生产芯片，已没有生产汽车芯片的多余产能，增加汽车芯片产能需要一定时间。
美国半导体产业调查公司VLSIresearch表示，在预期需求复苏之际未能足够早地下订单，汽车行业负有责任。为满足对更强大娱乐系统和驾驶辅助功能的需求，汽车芯片的使用已然增加，在这种情况下，车企需要更好地管理其供应链。
此外，今年一系列意外事件也加剧了缺芯问题，今年日本芯片大厂瑞萨电子发生火灾，德克萨斯州寒潮均限制了芯片生产。
近期马来西亚等国疫情恶化也加剧了缺芯荒，尽管从历史上看，马来西亚对科技供应链的重要性并不像韩国或日本那样。但近年来，马来西亚正崛起成为芯片测试和封装的一个重要中心，英飞凌、恩智浦半导体和意法半导体等都在该国设立了工厂。
IHS分析师Mark Fulthorpe等人在最近的一份报告中表示，包装和测试业务特别容易受到病毒的影响，因为它们比芯片制造需要更多的人力。“由于这比晶圆制造过程更加劳动密集型，活动更容易受到公共卫生措施的影响。”
需要注意的是，在缺芯问题席卷全球之际，多国政府已经采取行动。美国参议院民主党领袖舒默5月公布了经过修改的两党立法，批准拨款520亿美元，在今后5年内大力促进美国半导体芯片的生产和研究。
但芯片产能不足问题非常复杂，仅靠政府投入资金还远远不够，问题不会很快解决。芯片制造厂的建设和装备需要好几年时间，而且技术上的追赶并不仅是花钱的问题。根据标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)的数据，过去10年里，英特尔每年的研发支出平均是台积电的近六倍，但在最先进的生产工艺方面，英特尔已经远远落后于台积电。
巨头“无一幸免”
在缺芯危机愈演愈烈之际，即使是管理供应链能力超强的丰田等巨头，最终也还是受到影响。
8月19日，全球汽车龙头丰田表示，由于半导体短缺，9月份将在日本减产40%。此次减产将影响到丰田汽车在日本的大部分工厂和一些最畅销车型。该公司位于丰田市总部附近的一家主要工厂将于9月1日至17日停工，这家工厂生产RAV4运动型多用途车(SUV)和卡罗拉(Corolla)轿车。在其附近生产凯美瑞(Camry)和雷克萨斯(Lexus) ES轿车的Tsutsumi工厂也将在这段时期内停工。丰田表示，德尔塔变种病毒在亚洲引发的新一轮疫情是其9月减产的原因。
同样在8月19日，德国汽车制造商大众集团表示，由于半导体供应紧张，公司可能需要进一步减产，大众将削减沃尔夫斯堡主要工厂的产量。对大众利润贡献最大的奥迪品牌则会把德国两家工厂夏天休息时间延长一周。
在东南亚多国近期疫情恶化之后，芯片企业已经遭受不小冲击。德国芯片制造商英飞凌在马来西亚的工厂被迫暂停生产。意法半导体也发表声明称，公司在马来西亚麻坡的工厂也持续受到新冠疫情防控措施的影响。
8月早些时候，英飞凌首席执行官普洛斯（Reinhard Ploss）表示，正在尽最大努力解决整条供应链上遇到的问题，但不可否认的是，这执行起来十分困难。汽车行业将面临“整个产业链的严重供应限制”，需要很长一段时间才能恢复供需平衡。
而在全球缺芯的背景下，全球最大晶圆代工厂台积电也迎来了历史最大幅度涨价。台积电内部决议确定2022年一季度起开始调涨晶圆代工报价，最高端的7纳米以下（7纳米、5纳米）制程将调涨10%，16纳米以上的成熟制程将调涨10%—20%。
国内汽车市场已经不可避免地受到芯片短缺的影响。中国汽车工业协会发布的数据显示，今年7月，汽车产销分别完成186.3万辆和186.4万辆，同比分别下降15.5%和11.9%，环比分别下降4.1%和7.5%。
未来缺芯问题恐“一波接一波”
席卷全球的缺芯问题短期“无解”。供应链分析公司Supplyframe首席营销官巴奈特表示，芯片短缺将持续到2023年，未来将会“一波接一波”冲击市场。
巴奈特认为这主要由三个因素造成：需求不确定性、产品周期和优先顺序。首先，受疫情影响，消费者对芯片依赖型产品的需求激增，正影响整个芯片行业，但芯片需求到底有多大却存在不确定性；其次，产品的周期升降——比如苹果推出新款iPhone时会增加一波芯片需求，也增加了“缺芯”的波浪型冲击；最后，在供应有限的情况下，台积电和英特尔等半导体制造商被迫考虑谁应该先获得芯片，它们自然会优先考虑最赚钱的客户，比如苹果和三星。但巴奈特警告称，切断其他公司的芯片供应可能会让他们永远失去这些客户，从而摧毁未来的业务。
与此类似的是，加拿大皇家银行（RBC）分析师乔·斯帕克（Joe Spak）也认为缺芯会持续很久，主要有三个原因：首先是汽车电动化，电动汽车需要更多的半导体技术。从本质上讲，管理电池电量以及充电曲线都是计算问题，汽车上越来越常见的自动驾驶功能也需要大量的计算，这些都需要靠芯片来实现；其次，汽车芯片缺乏灵活性。汽车芯片往往采用更成熟的技术，汽车行业最重视可靠性，然而芯片公司不喜欢投资成熟技术；最后，消费电子行业不会萎缩，未来该行业将需要更多的芯片，从而进一步挤压汽车芯片的供给。
展望未来，市场研究公司IHS Markit在8月发布的报告中表示，预计芯片危机将导致今年全球汽车产量减少630万辆至710万辆。具体来看，半导体供应链中断导致的汽车产量减少预计第一季度为144万辆，第二季度为260万辆，第三季度可能处在180万至210万辆之间，第四季度仍将持续面临干扰。
解决方案方面，全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树表示，解决“缺芯”问题需要产业链协同，远近结合、多措并举、加强供需对接，推动汽车产业平稳健康发展。
（作者：吴斌 编辑：李莹亮）
