原标题：叶甜春：正视集成电路结构性不平衡现象，解决卡脖子问题要依靠特色创新
21世纪经济报道记者 骆轶琪 广州报道 在11月2日举行的2021年（第24届）中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春在演讲中表示，过去12年，在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下，国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立，给产业发展带来底气和信心。
他总结展望道，中国集成电路在过去10年，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略。再用10-15年，一要解决供应链安全、自立自强；二要通过特色创新，打造新的全球产业链。
下阶段战略重点将是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。
产业链结构性不平衡
叶甜春表示，整体来看，中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看，在区域发展和产业链发展两个角度，国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。
具体来说，半导体制造行业在“十三五”期间，国内整体有快速增长，实现近20%的年化增长率，到2020年，国内集成电路产业销售收入达8848亿，正好是珠穆朗玛峰的高度。其中在“十三五”期间，制造业保持了23%的增长率，2020年达到2560亿。
国内晶圆制造业在全国同业总值的占比在逐年提高，从2016年的26%，提升到2020年的28.9%；国内集成电路晶圆业占全球同业的比重来看，从2016年的11.7%，提升到了2020年的19.9%。
具体到企业类别来看，内资企业依然有较大成长空间。
叶甜春指出，虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼，但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降，从2016年的44%，下滑到2020年的27.7%；同期中国台资企业在稳步增长，外资企业在快速增长，从49.1%抬升到61.3%。
“这意味着行业在增长，内资制造企业也在增长，但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”他续称。
从区域来看，也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春列举数据道，“十三五”期间，按照国内集成电路晶圆制造前十大（收入）企业地区分布情况来看，长三角地区始终占据最高比例，2020年占比44%；京津冀和环渤海地区在快速增长，提高到了14.1%；中西部也有较高比重，占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。
“珠三角地区的（晶圆）制造业刚起步，未来，大湾区制造业的发展任重而道远，但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”他续称。
值得关注的还有产业链环节的扩充。叶甜春指出，过去五年来，国内IDM的比例还较小，随着接下来规模化增长，我国的制造业结构可能将有较大变化。
从技术路线看，他指出，我们国家的晶圆制造企业市场竞争力大幅提升，品种丰富、品质提高，在特色工艺有国际竞争力；主流工艺随着新品种品类开发，性能和竞争力在提高。
从整个上游产业环节来看，叶甜春指出，目前本土集成电路制造装备大类的研发布局已经完成，细分品种在不断丰富。现在看来，随着这几年制造业重重加压之下，国内装备材料业迎来非常大的发展机遇，本土零部件的配套能力正在逐步完成。
他同时指出，“十三五”期间，国内半导体设备销售收入达242.9亿元，年化增长率达到38.77%，正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看，目前约16.1%，但装备业销售规模仍然不够，全球占比仅6%，还偏低。
半导体材料领域，国内各大类材料已经完成研发布局，细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看，预计在2021年将达到388亿元，其中，国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好；但值得注意的是，在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。
打造特色创新体系
展望未来，叶甜春表示，总体来说，在政策支持和产业积极发展背景下，整个集成电路产业体系已经建立，但总体实力还不够强，部分领域相对薄弱。在十四五期间，甚至面向2030年，产业界需要考虑的是，直面问题，坚持不懈。
在重重压力之下，中国半导体产业已经形成了共识。原来在全球化产业框架下，认为中国主要是寻求话语权和全球合作的模式。但现在看来，我们国家要从系统应用、芯片设计、制造、装备、材料等方面协同发展，要建立创新的良性生态要。“尤其是制造领域，制造企业的用户对装备材料的带动和支持非常大，但是现在的进展离我们要达到的目标远远不够。”他指出。
对于装备和材料、软件工具（如EDA）等核心技术领域，当前也面临痛点。叶甜春指出，这也是国际博弈的长期焦点，对供应链以前产业间抱有幻想，但目前哪怕是形势有所缓和、即便国内自己做成本较高，也要坚持不懈去做。
今年以来，在缺芯、行业应用火热等外部因素带动下，国内半导体产业在业绩层面都实现了较快增长。
面对此情况，叶甜春指出，接下来国内半导体供应链骨干企业的发展重点，要从单品研发和产品线拓展，转向规模化经营。长期批量订单条件下的产品一致性和稳定性、批量生产管理和品质控制、对客户的服务保障能力、对零部件和原材料的管理。“本质是企业的发展战略，为销售规模扩大10-50倍做准备。”
而要解决芯片卡脖子问题，他指出，国内生态的解决思路不能依靠大而全，而是通过特色创新，建立局部优势，形成竞争制衡。“开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新空间，形成一个合作共赢的全球化新生态。”
同时他呼吁，企业在研发过程中，也会渴求政府的研发支持。目前国家新的中长期规划未启动，行业最担心的间歇期已经出现，“不进则退、慢进亦退”的局面正在发生。“呼吁地方政府先行，企业股东给投资的企业松绑，多做研发投入。多方面共同推动来实现发展。”
他尤其指出，在应对近期卡脖子压力之外，面向中长期的技术路径创新和产业模式创新，不能被忽视。
整体来看，叶甜春指出，中国集成电路产业需要新战略，要从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只在既有技术路线追赶，要更多发挥中国市场崛起的优势，通过“双循环”以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。
具体来说，立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品；同时探索产业新模式，即以系统和应用为中心，在目前设计+代工和集成制造（IDM）两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。
“在技术上摆脱路径依赖才是出路”，他指出，目前来看，制造业的尺寸微缩仍将继续到2030年后，对物理极限的接近将导致技术难度剧增。也将倒逼路径创新，给FDSOI（Fully Depleted-Silicon-On-Insulator，全耗尽SOI技术）等技术带来机遇。“FDSOI这一新路线的制造工艺难度远低于FinFET（目前主流芯片制程工艺），适合我们现在的能力，面对新市场，是否可以打造新生态，开辟新赛道。在已有继续努力，打开新赛道为未来发展带来新空间。”
同时他指出，将集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；而架构创新、电子设计工具EDA智能化、硬件开源化等技术创新成为新焦点。
（作者：骆轶琪 编辑：李清宇）
