在 CES 2022 开幕首日，英特尔、AMD、英伟达三家芯片巨头纷纷展示了自家的新产品和新架构。
当地时间 1 月 4 日，2022 年国际消费类电子产品展览会（CES）在拉斯维加斯拉开帷幕。受疫情影响，本次展会采取拉斯维加斯现场展示和线上直播结合的形式举办。
图源：ALEX WONG/GETTY IMAGES根据大会主办方美国消费者技术协会（CTA）的消息，今年的 CES 大会共有来自 160 个国家和地区的 2200 余家企业参展。
开幕首日，英特尔、AMD、英伟达三家芯片巨头就纷纷展示了自家的新产品和新架构。
英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 移动端处理器亮相
去年 10 月，在英特尔 ON 技术创新峰会上，英特尔揭开了第 12 代英特尔酷睿处理器产品家族的神秘面纱，推出了六款全新未锁频台式机处理器，包括桌面端旗舰芯片酷睿 i9-12900K。
在 2022 CES 展会上，英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 移动端处理器终于亮相了！
在移动端，英特尔根据市场需求将产品分为不同的系列，具体如下：
U 系列（最高 15W）用于现代轻薄产品设计
P 系列（最高 28W）用于实现更快更强的产品设计
H 系列（45W 起）用于 CPU + 独立 GPU 游戏、工作站的组合产品设计
英特尔展示了基于 6P（性能核）+8E（能效核）的 H 系列。
在酷睿 Alder Lake-H 系列上，英特尔将混合 CPU 设计引入了笔记本电脑市场，这意味着移动端处理器的 P 核和 E 核全部基于 Intel 7 工艺打造。
H 系列 CPU 内部包括 P+E 核、完整的 96EU 英特尔 Xe-LP GPU、最多支持 4 个 Thunderbolt 4 端口、支持 DDR5、LPDDR5、DDR4 和 LPDDR4X 的内存、PCIe、USB 和无线连接等。
酷睿 Alder Lake-H 系列提供了 8 种型号，目前已公布了核心数、缓存大小、峰值频率和基本功率，但缺少峰值功率和基础频率的信息。
其中，最高端的是 Core i9-12900HK，K 代表可超频。Core i9 和 i7 具有 6 个性能核，i5 具有 4 个性能核。至于能效核，除了 i7-12650H 和 i5-12450H，其他产品的能效核数量都是 8 个。
英特尔表示，所有主要合作厂商的 100 多种设计需求都会采用 Alder-H 系列，功率从 35W 到 65W 不等。在高端性能方面，与上一代（Core i9-11980HK）和竞品（包括 Ryzen R9 5900HX 和 M1 Max）相比，Core i9-12900HK 在 1080p 高画质下的游戏性能可提升 28% ，在 Adobe Creative Cloud 内容创建表现上也提升 44%。
AMD 发布 Zen 4 新 CPU 架构
AMD 在 CES 新闻发布会上没有提供太多有关其台式机处理器的消息，但其确实提供了下一代 Ryzen 7000 处理器及其 Zen 4 架构的简要预览，这些芯片将于 2022 年下半年发布，将换用 AM5 插槽，封装形式改成 LGA1718，插针从 CPU 底部移到了主板插槽上。
我们对 Ryzen 7000 CPU 的细节知之甚少，除了它们将建立在 5nm TSMC 制造工艺上。这次发布会上 AMD 展示的样品以 5 GHz 运行（目前的 5950X 最高为 4.9 GHz），但是 AMD 没有透漏关于 AM5 插槽的更多信息——目前，我们只知道它是一个 Land Grid Array (LGA) 插槽，将针脚放在主板上而不是处理器底部。除此以外，目前已知的 AM4 主板制造的 CPU 散热器应该继续在 AM5 主板上工作。
AMD 自 2016 年以来一直在使用物理 AM4 插槽，发布会上，AMD 正式发布了首个采用 3D V-Cache 技术的 CPU，Ryzen7 5800X3D 处理器，兼容 AM4 插槽。该处理器具有 8 个核心 16 个线程，最高 4GHz 运行频率，以及 64MB 的 3D 缓存和 32MB 的 2D 缓存，使用 AM4 插槽并通过在处理器上堆叠 L3 缓存来提高速度。这既增加了缓存的带宽，也增加了缓存的数量；与 5800X3D 的 96 MB 相比，标准 5800X 仅包含 32 MB 的缓存。
游戏方面，Ryzen7 5800X3D 相较于旗舰 5900X，提升幅度较大，从 9% 到 36% 不等。AMD 预计额外的片上内存将提高 15% 的性能，而这实际上将会转化为大约 15% 的帧速率提高。这使其在游戏性能方面领先于锐龙 9 5900X，而根据 AMD 自己的基准测试，它在原始帧速率方面明显领先于英特尔的酷睿 i9 12900K。
发布会上，AMD 没有公布 5800X3D 的定价，也没有透漏是否有更多的 3D V-Cache 处理器。AMD 在 2021 年初难以满足其 5000 系列 CPU 的需求，但在今年晚些时候赶上了需求。此外，AMD 发布了新一代 Ryzen 6000 系列移动处理器，但其没有说明是否会有 Ryzen 6000 系列台式机处理器——可能 Ryzen 6000 将被保留用于笔记本电脑芯片和 APU，就像 Ryzen 4000 命名法一样，但这也只是猜想。
目前看来，5800X3D 应该是一个不错的选择，但它仍然没有解决低于 200 美元的处理器市场， AMD 是否会推出新产品或降价还有待观察。
英伟达上新 RTX 3090 Ti
英伟达在 CES 上宣布推出一款新的旗舰 GPU，即 GeForce RTX 3090 Ti。这表明英伟达仍然可以从其现有的 8nm GA102 芯片中榨取更多性能。
RTX 3090 Ti 具有和 RTX 3090 一样的三槽设计，从外观上看也和 RTX 3090 没什么不同，但 RTX 3090 Ti 包含运行速度为 21Gbps 的 24GB GDDR6X。虽然和 RTX 3090 的 VRAM 数量相同，但内存时钟（memory clock）快了近 7.7%，将为 4K 游戏和 AI 任务大幅提升性能。
英伟达表示 RTX 3090 Ti 能提供 40 teraflops 的 GPU 性能，比 36 teraflops 的 RTX 3090 快约 11%。RTX 3090 Ti 还能提供用于光线追踪的 78 teraflops 和用于 AI 任务的 320 teraflops。虽然 Nvidia 没有详细说明升压时钟的变化，但 RTX 3090 Ti 应该比 RTX 3090 快了 10% 左右。
RTX 3090 Ti 性能提升带来的功耗影响目前尚不清楚，不过有传闻称 RTX 3090 Ti 可能需要 1000W 的 PSU，450W TDP，在功耗方面比 RTX 3090 提高了 100W。
英伟达在 CES 上没有公布游戏基准和售价等信息，英伟达表示将在本月晚些时候公布更多 RTX 3090 Ti 的细节。
