▲ 图源IC文|李阳编辑|施智梁
来源：财经汽车
1月27日，经历中止上市的比亚迪半导体终于在深交所创业板首发上会，如无意外，比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。
根据招股书披露的信息，比亚迪半导体拟通过此次IPO募资约20亿元，主要用于功率半导体关键技术研发项目、高性能MCU（微控制单元）芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS（电池管理系统）芯片设计与测试技术研发项目。
比亚迪半导体强调，本次发行上市有利于拓宽比亚迪半导体的融资渠道，提升比亚迪半导体的持续经营能力。比亚迪股份不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对比亚迪股份其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪股份的独立上市地位，不会影响比亚迪股份的持续经营能力。
成为车芯第一股后，比亚迪半导体有望成为国内车载芯片的执牛耳者。然而，放眼全球，与英飞凌、瑞萨电子等国际大厂相比，比亚迪半导体的市场微乎其微。车芯国产化任重道远，比亚迪半导体能否挑起大梁仍充满着不确定性。
▲图源IC半导体业务打响拆分第一枪
比亚迪整零拆分后，各零部件子公司开始在市场环境中博浪。
这正是比亚迪董事长王传福想看到的场景，他告诉财经汽车（ID:caijingqiche）：“比亚迪市场化1.0的战略，是零部件业务拆分，让电机、电池、动力总成等业务以事业部的形式杀出去，去和同行竞争。市场化2.0则是把企业卖出去，让资本市场认可。”
如今，比亚迪拆分上市的第一枪，响了。比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
2020年4月比亚迪公告宣布，通过下属子公司间的股权转让、业务划转完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（更名为比亚迪半导体有限公司）的内部重组，并拟以增资扩股等方式引入战略投资者。
资本市场反应积极。一个月后，比亚迪半导体A轮融资结束，共获得19亿元的融资，囊括了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本等14家国内外知名投资机构，本轮投资者共获得比亚迪半导体20.12%股权。
20天后，比亚迪又获得了8亿元的A＋轮融资，小米长江产业基金、招银国际、联想集团、中信产业基金、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强等30家战略投资者参与，共获得亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。融资完成后，比亚迪半导体估值也达到102亿元。
7月2日，深交所受理比亚迪半导体在创业板的上市申请，比亚迪半导体距挂牌上市，只差临门一脚，在车载芯片供应不足加剧的背景下，中金公司甚至给了比亚迪半导体高达300亿元的估值。
比亚迪半导体的上市之旅并不顺畅。8月18日，根据深交所官网信息，比亚迪半导体股份有限公司IPO审核处于“中止”状态。主要原因是其聘请的北京市天元律师事务所被中国证监会立案调查，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》第六十四条的相关规定，深交所中止比亚迪半导体发行上市审核。
根据法规，只有当涉及天元律师事务所的相关情形消除，或者在三个月内完成尽职调查，并及时告知深交所后，比亚迪半导体才有可能恢复上市资格。彼时比亚迪半导体媒体关系顾问向财经汽车（ID:caijingqiche）表示，“公司将尽快推进复核报告等相关工作，尽早向深交所申请恢复发行上市审核。”
比亚迪半导体并未等待太久。1月27日，比亚迪半导体终于在深交所创业板首发上会。如无意外，比亚迪半导体将成为比亚迪旗下第一家独立上市的子公司；同时也是国内第一家车载芯片的上市公司。
冲刺车芯第一股
神秘的比亚迪半导体终于掀开了面纱。
根据比亚迪最新招股说明书显示，比亚迪半导体的前身是微电子公司，成立于2004年，随后进入了MCU领域，从工业级MCU开始，一直发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。
▲ 图源IC如今比亚迪半导体的业务已覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
比亚迪品牌与公关总经理李云飞向财经汽车（ID:caijingqiche）表示，“比亚迪2003年组建芯片团队，2008年收购台资的宁波中纬半导体，如今自给率非常高。”
从市场占比来看还不错，尤其是在车规级功率半导体上。比亚迪车规半导体主要分SiC（碳化硅）模块、IGBT模块（绝缘栅双极型晶体管）和自研混动DM控制模块三类。
根据全球性科技研究机构Omdia统计的数据，在IGBT领域，比亚迪半导体2019年、2020年，连续两年在新能源乘用车电机驱动器厂商中全球排名第二，国内厂商中排名第一，市场占有率达19%，仅次于英飞凌。
得益于IGBT出色的市场表现，比亚迪半导体经营状况差强人意。数据显示，2018年-2020年，比亚迪半导体的营业收入分别为13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元，归属于母公司的净利润分别为1.04亿元、0.85亿元、0.59亿元。
2021年，比亚迪半导体预计实现营收30.5亿元-32.0亿元，同比增长111.63%-122.04%；归母净利润预计为3.50-3.95亿元，同比大幅攀升496.94%-573.69%。
从毛利率水平来看，2018年—2020年以及2021年1月-6月，比亚迪半导体主营业务毛利率分别为26.21%、30.13%、27.92%和 32.74%，相对较为稳定。其中功率半导体毛利占比分别为 30.68%、30.98%、34.81%和 45.33%，整体呈逐年上升趋势。
显然，功率半导体已经成为比亚迪半导体市场化的重要武器。在这一领域，比亚迪半导体已形成包含芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试的完整产业链。
中汽协预测，未来5年新能源汽车产销量年均增速将保持在40%以上。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，装车量的增速明显高于整车销量增速，也成为半导体行业增长最快的细分领域之一。
IGBT走向末路
国产车规芯片大梁并不好挑
成为车芯第一股后，比亚迪半导体有望成为国内车载芯片的执牛耳者，但这并不是一个伟大的成就。
放眼全球市场，国际厂商在车规级功率半导体领域中一直占据着绝对的领先地位，国产率不足10%，与英飞凌、瑞萨电子等国际大厂相比，比亚迪半导体的市场微乎其微。
同时由于芯片技术门槛较高，地位又过于重要，在长期由外资垄断的惯性思维下，国内车企对国产芯片的接受度也充满着不确定性。车芯第一股，责任远大于光环。
从技术发展趋势来看，比亚迪半导体也并不占优。目前比亚迪半导体成就最大者为IGBT功率半导体，国内市占率高达19%。而IGBT正面临着被替代的风险。
自保时捷Taycan首次将800V电压平台带入量产电动车型后，国内外车企掀起一轮800V电压平台车型发布潮，国际上看，现代、通用、大众、奔驰等主流车企均宣布了800V高电压平台计划；而在国内，包括岚图、吉利极氪、小鹏、广汽埃安、比亚迪e平台、理想等车企也都加快布局800V快充技术。
车企们纷纷将矛头对准800V高电压平台背后的逻辑是，市场主力电动车型续航普遍突破600km后，消费者对续航里程的焦虑转为对充电便捷性的焦虑。
从技术角度看，提高充电速度有两大解决方案，提高电流和提高电压。但由于电路中的大电流会产生很高的热损失，其理论提高上限并不高（约为500A，可实现200w的充电功率），因此基于800V电压的平台架构，才是解决充电困扰的重要技术路径。
目前，国内热销车型电压平台还普遍停留400V-600V之间，如比特斯拉Model 3 电压平台为400V，搭配其自建超充桩可实现充电 15min行驶279km，理论充电倍率约为 1.85C，为行业较高水平；亚迪汉EV续航里程550km，最大充电系统电压为569.6V，可实现25分钟30%-80% SOC的充电速度。
而800V高电压平台一旦建立，充电时间可轻松控制在10分钟内，实现使电动汽车在补能方面媲美燃油车。然而，从400V到800V是一个系统工程，为了达到更高的充电功率，需要车企及三电企业对电芯及系统、各高压零部件的绝缘、耐压等级，铜排的载流、耐高温能力设计等进行全新调整和系统性升级。
其中原本在新能源汽车产业中如火如荼的硅基IGBT芯片达到了材料极限，取而代之的则是具备耐高压、耐高温、高频等优势碳化硅(SiC)。
根据安信证券预测，2021年国内量产的高电压平台车型包括极氪001、比亚迪汉EV、北汽极狐阿尔法S Hi版等，全年销量预计在7万辆左右；2025年新能源汽车预计500万辆，其中有300万辆将搭载高电压平台。
细分来看，安信证券预计2021年-2025年，国内高电压平台车型销量分别约为7万、31万、73万、148万、300万辆。2022年至2025年，高电压平台车辆同比增速分别为335.4%、137.7%、101.8%、102.3%。
这也意味着，未来5年内，搭载高电压平台的车型几乎从0开始，光速成为新能源汽车的标配。IGBT也将快速被碳化硅替代。遗憾的是，在SiC器件领域，国产化率几乎为零。
在技术上，比亚迪半导体，是国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，实现了SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用。但在市场上，比亚迪SiC模块尚未取得明显突破。
不可否认，比亚迪半导体已经是国内最好的车芯企业，但车芯国产化任重道远，比亚迪半导体能否挑起大梁仍充满着不确定性。
