新浪数码讯 2月16日上午消息，苹果芯片的代工厂商台积电（TSMC ）宣布在美国亚利桑那州建厂已经两年了。但因为多种因素，进展并不顺利，一份报道显示，目前进程比原计划晚了三到六个月。
日经亚洲Nikkei Asia称，台积电最初计划在今年9月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供应商，将推迟到2023年2月或3月左右。
日经亚洲表示，该公司在建设工厂时遇到了麻烦。劳动力短缺、美国的新冠疫情，以及建设所需的不同类型的许可证等，是导致台积电落后于计划的一些主要因素。
该媒体称，例如，在中国台湾省，台积电“通常能够在大约15个月内达到设备搬入阶段，在某些情况下只需12个月。” 对比时间，显然在美国更慢。
在台积电努力建设美国新工厂的同时，半导体巨头英特尔也在计划斥资200亿美元扩建其位于亚利桑那州钱德勒的园区——距离台积电工厂仅31英里。
英特尔在那里雇佣了大约1.2万名员工，并计划再雇佣3千名员工来为其扩建的设施配备人员，这也将扰乱台积电在雇佣新员工时的计划。
不仅如此，英特尔刚刚以54亿美元收购了以色列芯片制造商Tower Semiconductor，以便为其他公司生产更多芯片。
