DoNews 3月3日消息（刘文轩）台积电、三星与英特尔等10家企业共同发表了通用小芯片互联（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）技术1.0版，以推动标准化的小裸芯互联（die-to-die interconnect）技术。
传统的系统单芯片是将每个元件放在单一裸芯（Die）上，功能越多，硅芯片的尺寸越大，而小芯片（Chiplet）的做法则是拆分其功能，把不同的功能分散到更小的裸芯上，再借由先进的封装技术整合它们，带来更多的弹性，还能改善良率并降低成本，而当中的一项关键封装技术就是裸芯的互联。
UCIe 属于开放规格，1.0 版采用成熟的 PCI Express（PCIe）与 Compute Express Link（CXL）标准，制定了裸芯互联的 I/O 实体层、互联协定与软件堆叠。参与 UCIe 的 10 家创始会员中，除了台积电、三星、英特尔、日月光、AMD、Arm 与高通等半导体企业外，其它 3 名成员分别是 Google Cloud、微软与 Meta。
