今日，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体宣布于近期获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。据悉，本轮融资将用于规模量产和团队扩张。
谈及此次投资逻辑，聚合资本合伙人李旺认为，聆思团队在现场可重构技术芯片领域具有丰富的研发经验，对于产品及应用市场均非常熟悉。随着越来越多的消费电子产品要求低功耗、低成本、小体积，产品迭代速度加快。现场可重构芯片对于在芯片开发灵活性、终端产品上市时效性方面有较高需求的客户具有非常强的实用性。聚合资本看好聆思团队，搬迁至苏州后将会获得飞跃发展。
鹏晨投资投资总监雷磊认为，聆思所专注的数模混合可重构芯片领域在国内还是一片空白，未来在消费类、汽车电子等方向上都有着广阔的施展空间，能为客户带来显著的价值。而聆思的创始团队在研发、市场、运营等各个方面均是芯片行业的老兵，拥有丰富的行业经验。鹏晨相信这样的团队有能力带领聆思走向成功。
据了解，聆思半导体成立于2018年，专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发，产品主要面向消费和汽车市场。
据介绍，聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库，以此为基础，聆思可以用独有的搭积木方式构建CMIC系列产品，从而缩短芯片开发流程至3-6个月。积木式的架构允许客户根据自身需求自主定义器件功能、并可以根据需求变动随时调整、修改器件功能。聆思CMIC系列芯片，具备典型黑盒子特性，无法通过软件对芯片功能进行分析破解，从而可以有效保护客户的知识产权；相比独立芯片，高集成芯片设计能让成本低约20%，功耗降低90%。
聆思创始人吴传伟表示，“芯片企业绝大多数产品出厂时功能是固定的，客户对系统的功能需求一旦有修改，既有的芯片很可能无法满足新功能的需求，只能重新购买新的元器件，重新搭建电路。而“聆思”产品交付给客户芯片之后，通过更改电路配置文件，对芯片功能调整、重组。因此，聆思的现场可重构技术可以在一定程度减少客户系统开发的工作量，让产品更快推向市场。”
