3月31日，据多家媒体报道，深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示，国内车规半导体“明星”公司——比亚迪半导体的上市审核被深交所再一次中止，原因是IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期。
图/深交所IPO详情页这已是比亚迪半导体自2020年4月被比亚迪总公司拆分后，IPO计划第三次被按下暂停键。
此前，比亚迪半导体于2021年6月启动IPO计划，但当年8月，由于比亚迪半导体的发行人律师，北京天元律师事务所被证监会立案调查，深交所中止了其上市审核。
随后的2021年9月，因北京天元律师事务所出具复核报告，比亚迪半导体恢复了上市进程。但当月30日，由于比亚迪半导体IPO申请文件中记载的财务资料已过期，需要补充提交，深交所再次中止了其上市审核。
2021年11月30日，比亚迪半导体完成了财务资料更新，深交所再度恢复其发行上市审核。
此后，比亚迪半导体于今年1月20日递交招股书，并于今年1月27日首发过会。市场当时预计，比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司。
然而，如今比亚迪半导体却因为财务资料过期再度被中止上市审核，让比亚迪半导体延宕一年有余的上市之旅再次蒙上阴影。三度被按暂停，比亚迪半导体上市为何如此艰难?
据公开资料显示，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体等车规级半导体的研发、生产及销售。产品类别包括SiC模块，IGBT模块和自研DM控制模块。
其中，比亚迪在汽车电控方面必需的IGBT模块领域，有着17年的研发经验，已拥有全产业链IDM模式的运营能力;据Omdia统计的数据，2020年比亚迪半导体在IGBT领域的市场占有率达到19%，仅次于国际巨头英飞凌。
但招股书显示，比亚迪半导体对比亚迪集团的销售占营收比例较高，2019年，2020年以及2021年上半年，比亚迪半导体和比亚迪集团关联交易带来的营收占比分别为54.86%，59.02%和54.24%。
图/比亚迪招股书对母公司比亚迪的营收依赖，既彰显了比亚迪半导体缺少第三方客户背后暗藏的营收下滑隐忧，也让比亚迪半导体在面对证监会对上市企业关联交易的合规性，依赖性，可持续性等一系列核查时底气或有不足。
此外，让比亚迪半导体在市场份额上领先国内的IGBT模块，由于新能源汽车的技术发展和进一步普及，有可能被新一代SiC模块所替代。
但2021年上半年，比亚迪半导体在SiC模块晶圆生产方面依赖代工、外购的比例为35%，自产能力方面存在隐忧。而国内另一有SiC模块生产能力的企业天岳先进抢先在今年1月上市，已成为比亚迪半导体在SiC模块领域的强劲对手。
值得注意的是，比亚迪半导体此前还在招股书中还提示，由于国内外宏观形势，资本市场走势等因素的影响以及其他原因，比亚迪半导体有可能面临发行失败的风险。
综合上述消息来看，作为国内车规级半导体行业的“明星”，比亚迪半导体未来的发展并非高枕无忧，其对自身IPO的信心也并不及外界想象中充足。
瞬息万变的车规半导体行业局势下，发展暗藏隐忧的比亚迪半导体，还能在未来顺利完成上市吗?
