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高端封装类基板研发生产商浩远科技获架桥资本新一轮投资

时间:2022-08-20 15:45:29 | 来源:猎云网

近日,江门市浩远科技有限公司(以下简称"浩远科技")获得架桥资本新一轮投资。在本轮融资的加持下,浩远科技将持续加大研发投入,引进更多人才,加速新产品走向市场的步伐,为封装材料的国产化贡献力量。

浩远科技成立于2018年,主要从事高端封装类基板的研发和生产。经过多年研发,公司已形成LED载板、IC载板与陶瓷覆铜板"三轮驱动"的业务链。其中,公司在国内LED载板领域长期领先,客户覆盖天水华天、国星光电、瑞丰光电等下游头部客户,且在天水华天、国星光电等客户中的供应占有率超过60%;在小间距显示领域,公司市占率居国内首位。同时,公司在目前国产化率仅10%-20%的IC载板与陶瓷覆铜板领域持续发力,不断加大研发与人才投入,为公司带来源源不断的发展动力。

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