C114讯 9月22日消息（水易）近日，光芯片厂商仕佳光子对网上投资者关心的问题进行了统一回复。
仕佳光子表示，针对光通信行业核心的芯片环节，公司构建了从芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程业务体系和工艺平台，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。
仕佳光子指出，公司是国内少数同时拥有光通信、数据中心二氧化硅无源和 InP 有源两个芯片研发平台及生产线的高新技术企业，已开发出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片，广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。
“AWG芯片、DFB激光器芯片以及PLC光分路器芯片将对公司营收和利润贡献较大。”仕佳光子表示，AWG芯片在骨干网/城域网扩容，以及数据中心应用前景明朗。DFB激光器芯片随着主流设备商认证通过，产品开始批量销售，未来将会继续保持增长；PLC光分路器，海外需求较大；应用于FTTR场景的非均分PLC光分路器，已在主流设备商认证通过。
特别是在DFB激光器芯片方面，已经进入国内主要的设备商，并通过主流客户的认证。公司在DFB拥有较强的技术优势，一是从芯片设计，晶圆制造,芯片加工和到TO器件封装测试的IDM全流程模式，每一步都自主可控，响应速度快；二是在晶圆制造环节，掌握DFB激光器芯片一次外延至芯片制造的完整工艺，光栅光刻精度可以做到10nm以下，有助于不断提升产品竞争力。
与此同时，仕佳光子已经在激光雷达、气体传感等特殊应用场景，给多个厂家提供了样品，在这些领域进行了初期布局。公司是全球少数拥有完整无源芯片和有源芯片全流程IDM 能力的公司，公司持续加大无源有源集成化芯片的研发力度，并与下游客户紧密合作，拓展光电子集成芯片。
谈及光芯片毛利率影响因素，仕佳光子认为良率、销量、价格等对毛利率都有影响，光芯片不同系列，毛利率也不同。公司在芯片设计、工艺及切割等流程中进行持续优化，提升产品的良品率，降低芯片的单位成本，有效应对产品价格下降对盈利能力的不利影响。与此同时，公司也通过加大研发投入、产品技术更新等方式，优化产品结构，通过推出有竞争力的新产品，努力维持乃至提升整体价格水平和盈利能力。
