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信芯科技是一家专注于毫米波集成电路（MMIC）芯片设计研发的高新技术企业。
近日，北京信芯科技有限公司（以下简称“信芯科技”或“公司”）获得元航资本数千万元人民币的天使轮融资。
信芯科技成立于2015年8月，是一家专注于毫米波集成电路（MMIC）芯片设计研发的高新技术企业。核心产品为基于GaAs、GaN工艺的高频、高带宽的功率放大器（Ku、Ka等）和低噪声放大器系列（0~110GHz）芯片和模组。公司基于GaAs、GaN工艺研发的低噪声放大器、功率放大器、混频器等毫米波集成电路的多个型号已经达到量产阶段，并已初步形成了产品型号谱系，可广泛用于我国的新一代5G、6G通信、卫星宽带通信、安防雷达等设备。
信芯科技核心技术团队拥有20多年的MMIC芯片设计、应用和系统开发经验，是国内最早从事基于GaAs、GaN工艺的高端MMIC芯片设计团队之一。
目前，信芯科技已经初步具备了大功率、高频段射频前端核心芯片和模组的设计和测试能力，建立了完善的毫米波芯片创新设计平台。除提供系列化的通用类芯片和模组外，还可为特定用户提供定制化设计、测试和批量化生产的一站式服务。
信芯科技创始人姚鸿飞博士表示：”在毫米波集成电路器件模型、低噪声设计、宽带设计、高稳定设计、大功率设计等方面拥有多项核心技术，产品与国外同类产品有指标优势、成本优势、供货优势。随着高速通信、精准探测的兴起，毫米波集成电路必将迎来快速的发展机遇，信芯科技将加快产品推出，打造中国毫米波集成电路芯片的标杆龙头。”
谈及此次投资逻辑，元航资本合伙人王新河表示：“以5G、6G为标志的新一代通信体制正在成为新一代通信装备的主流。与此同时，基于毫米波、太赫兹频段的精准探测装备正在成为新一代雷达的主流。目前，在这类装备产业链中，射频前端的芯片和器件（MMIC）国产化、高端化一直是我国的薄弱环节。而信芯科技的技术和产品成果在这个环节率先取得了突破，未来会有效地填补我国在新一代通信/雷达供应链上的缺口和不足。信芯科技具备的化合物半导体芯片设计技术和毫米波集成电路（MMIC）设计技术的综合底蕴，目前研发出的产品达到的水平和成熟度是元航资本最看重的因素。正是如此，公司具备了较长期的竞争优势和较大发展机会。在未来市场需求的支撑下，公司成为国内领先标杆企业指日可待。“
