作者：来莎莎
2020年，受7纳米和5纳米先进制程拉动，晶圆代工厂商大幅增加资本开支；2021年，晶圆代工龙头台积电、三星继续重金砸向先进制程。
北京时间1月22日，英特尔发布第四季度财报。在被问到是否会选择外包芯片制造业务时，新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，根据初步评估，对英特尔7纳米取得的进展感到满意。“我有信心我们2023年的大部分产品将自己制造。同时，鉴于我们产品组合的广度，我们很可能会扩大对某些技术和产品的外部代工。”
虽然英特尔并未明确指出会找哪家厂商代工，但台积电和三星是其高端芯片的主要竞争对手。
根据TrendForce集邦咨询，英特尔目前在非CPU类的IC制造约有15%~20%代工，主要在台积电与联电投片。该机构称，英特尔2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始于台积电量产3nm的相关产品。
台积电今年资本开支大涨。在2021年四季度财报会上，台积电CFO黄仁昭表示，2020年公司资本开支为172亿美元。为了满足对先进和特殊工艺不断增长的需求，并进一步满足客户的产能需求，台积电2021年资本开支预计在250亿美元至280亿美元之间，较2020年增长45%到62%。其中，约80％的资本开支将用于先进工艺，包括3纳米、5纳米和7纳米，10％用于先进封装和光罩制作；约有10％将用于特殊制程。
台积电董事长刘德音称，公司业务传统上是由智能手机推动的，而最近高性能计算也在蓬勃发展，此外诸多细分市场的多个大客户也可以减少传统季节性因素的影响。“另一方面，我们的资本支出包括3纳米，也包括5纳米。5纳需求非常强劲，优于我们3个月前的预期。因此，我们将大幅增加资本支出。”
半导体业务是三星电子重要的营收和利润来源。除了占据全球约四成左右的存储器市场外，三星电子也加大半导体代工业务投资。在发布2020年第三季度财报时，三星电子曾预计，2020年半导体领域资本开支为28.9万亿韩元(约265亿美元)。有媒体报道称，2021年这一数值将增加20%至30%，这意味着三星面向半导体的资本支出将超300亿美元，创历史新高。
1月22日，英特尔发布的财报显示，2020年该公司在研发方面的投资为136亿美元，资本开支为143亿美元。
集邦咨询表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。
即使2021年下半年疫情缓解，电视、笔电等宅经济需求产品发生零组件库存修正，但在通讯世代交替下，5G、WiFi 6等基础建设布局将持续发酵，加上5G终端应用如智能型手机渗透率提升等因素，都将持续推动晶圆代工厂产能利用率普遍落在90%上下，不至于出现稼动率大幅滑落的情况。
晶圆厂增加资本开支无疑将拉动上游半导体设备和材料增长。SEMI（国际半导体产业协会）在最新报告中表示，2020年半导体制造设备的全球销售额将比2019年的596亿美元增长16％，创下689亿美元的新纪录；预计全球半导体制造设备市场将继续增长，2021年将达到719亿美元，2022年将达到761亿美元。光刻机龙头ASML在其最新财报中也表示，2021年在逻辑代工市场强劲的需求和存储业务持续复苏的推动下，该公司将继续保持增长势头。
材料方面，SEMI也上调了全球半导体材料市场预测，预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，中国台湾市场为119.5亿美元，继续位居全球第一；大陆超过韩国达到95.2亿美元，跃居全球第二。到2021年，全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国台湾将持续保持首位，中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元。
