“技术狂人”王传福认为：“靠别人都是幻想。”
文：程天琦
“我当年要是不造车的话，就造半导体。”王传福2019年接受采访时曾说。
此话并非随口一言。2003年，比亚迪开始研发芯片，两年后成立独立公司。2020年底，比亚迪发布公告，官宣比亚迪半导体将筹划分拆上市。中信证券预计，比亚迪半导体将在2021年内申报上市。
在汽车行业整体缺芯、国家政策鼓励自研、资本市场投资狂热的情况下，比亚迪半导体的分拆上市备受瞩目。
据光大证券分析，比亚迪半导体的上市有三重意义：经营层面，独立上市可以强调比亚迪半导体的品牌中性化，有利于公司产品对外销售；财务层面，可以加大对半导体业务的投入力度，加速市场份额扩张；估值层面，有利于半导体业务的市场价值被充分挖掘，并推动公司整体市值提升。
不光如此，今年以来比亚迪还宣布启用全新品牌LOGO、计划推出全新高端品牌、调整组织架构、刀片电池获现代汽车集团订单等。其股价也一路飙升，2月3日A股股价一度高达273.37元，市值超过7500亿元创历史新高。
目前已是中国车企市值第一的比亚迪，在2021年有着更大的野心。
王传福1月16日在中国电动汽车百人会论坛的公开演讲中表示，“2021年将是我国电动车快速发展的元年，行业格局加速调整”，“比亚迪将加快关键零部件向行业开放供应”。
18年前埋下的种子
1995年，毕业于中南大学冶金物理化学专业的王传福成立比亚迪，主营充电电池制造。2003年，比亚迪汽车成立。
对电动汽车情有独钟的王传福深知，电池和芯片是两项最重要的技术。所以比亚迪在造车的同时，也在研发集成电路及功率器件，并提供产品应用的整套解决方案。
2004年，比亚迪旗下独立子公司深圳比亚迪微电子有限公司成立。2005年，比亚迪微电子成立IGBT研发团队。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）即绝缘栅双极晶体管，俗称电力电子装置的“CPU”，是新能源汽车的“最强大脑”。IGBT是一种功率半导体，将电能转化为机械能，是能源变换与传输的核心器件。
自研IGBT算是比亚迪的无奈之举。
长期以来，IGBT被英飞凌、三菱等国外企业垄断，制约了中国新能源汽车产业的发展。
“当时在市面上几乎找不到针对电动车的IGBT，基本上都是工业级的IGBT。”比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴海平介绍，“当时也是被逼得没有办法才做这个事情。”
一开始，囿于当时的人力和物力，比亚迪只能通过购买芯片进行IGBT模组研发。直到2008年，比亚迪花费2.7亿元收购宁波中纬晶圆代工厂，正式开始自主研发IGBT芯片。
2009年，比亚迪研发出首款自主研发的IGBT 1.0芯片。2.0代芯片、2.5代芯片分别于2012年、2015年推出，并开始广泛应用到比亚迪的商用车上。2018年12月，比亚迪发布IGBT 4.0技术，宣称在综合损耗、电流输出能力、温度循环寿命等指标上，均优于当时的主流产品。
吴海平介绍，从2005年启动IGBT理论研究和封装业务，至2020年9月，比亚迪以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆，单车行驶里程超过100万公里。
为避免曾经的窘境再次上演，比亚迪还开始抢先布局新赛道——碳化硅器件。
相较于IGBT，SiC具备多种优势：耐高压、耐高温、能量损耗低而耐高频运行，因此可以大幅降低终端用户的成本支出。不过，由于SiC器件成本高，目前市场渗透率非常低。
据悉，比亚迪在2020年新上市的汉EV，已经开始应用自研的“高性能碳化硅MOSFET电机控制模块”。
鲜花与荆棘并存
随着半导体产品逐渐成熟，2020年比亚迪开始加快市场化脚步。
4月15日，比亚迪宣布，比亚迪微电子内部重组已完成，并更名为比亚迪半导体，拟以增资扩股等方式引入战略投资，扩充资本实力，多元化股东结构。
不久后，比亚迪就迎来了两批战略投资者。
5月26日，比亚迪半导体宣布引入14位战略投资者，由红杉资本中国基金、中金资本及国投创新领投。在该轮增资结束后，比亚迪半导体的估值已接近百亿元。
6月15日，比亚迪半导体又引入了30位战略投资者，包括小米长江产业基金、联想长江科技产业基金、碧桂园创新投资等。至此，比亚迪半导体的投后估值达102亿元。
与此同时，比亚迪半导体拟独立上市的消息不断传出。
2020年最后一天，比亚迪发布公告，官宣比亚迪半导体将筹划分拆上市。不久后，深圳证监局官网显示，比亚迪半导体股份有限公司已于1月8日进行辅导备案，由中金公司进行辅导，拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市。中信证券预计，比亚迪半导体会在2021年内申报上市。
比亚迪是中国唯一拥有IGBT完整产业链的车企。根据NE研究院调研的中国自主车规级IGBT使用情况，比亚迪微电子自研的IGBT模块市场规模最大。中金公司数据显示，2019年比亚迪IGBT自供比率约在70%，独立上市有利于公司产品销往其他公司。
得益于已累计的优势，中金公司预计，比亚迪半导体拆分上市后可达300亿元人民币市值。
但从技术、市场等方面来看，比亚迪半导体想要打出自己的一片天仍挑战重重。
一方面，国外企业仍是半导体行业中难以翻越的大山。IHS Markit数据显示，国外企业常年占据全球IGBT模块市场份额排行榜的头部位置；2019年，仅英飞凌、三菱、富士三家企业的合计份额已超58%。
另一方面，本土竞争对手也不容小觑。在全球IGBT供应商Top 10榜单中，斯达半导是唯一入围的中国企业，其2019年在全球范围内的市占率为2.5%。根据斯达半导财报，2019年公司生产的车规级 IGBT 模块已配套超过 20 家车企，合计配套超过16万辆新能源汽车。
在技术不断迭代的国内外市场中，比亚迪的IGBT的优势并非很突出。
有业内人士表示，比亚迪在IGBT上做到了第5代，而国际上的供应商已经做到第8代了，差距还是不小的；此外，本土竞对斯达半导的IGBT技术也已经发展到第6代。“很少听说有（其他车企）采用了比亚迪的（IGBT）。”
内外夹击之下，比亚迪半导体当前的策略是先快速占领市场。
“比亚迪现在采取的开放策略，不仅针对传统车企，也针对海外品牌和国内新势力造车品牌，无论是电池、电机、电控还是IGBT，只要有需求，我们都欢迎合作。” 比亚迪总裁办公室主任李巍表示。
据知情人士透露，比亚迪半导体的下一步规划是争取IGBT的外供比例超50%。
这一目标实现不易。通常，企业在大批量采购IGBT模块前，会有较长的认证期，因此比亚迪半导体较难迅速抢占市场。同时，比亚迪自身也有整车业务，外部车企在选择比亚迪半导体时，势必会更加谨慎。
“比亚迪半导体们”在路上
比亚迪半导体的发展进程如此之快，一方面得益于多年来的技术积累，另一方面离不开国内各界对半导体行业的高度关注。
中国的IGBT产业前景广阔。根据集邦咨询《2019 中国 IGBT 产业发展及市场报告》，中国IGBT市场规模到2025年将达522亿人民币，年复合增长率达19.11%。
为尽快解决核心关键技术“卡脖子”问题，国家出台的相关政策越发密集并更加细化。
2020年9月媒体报道称，中国拟将第三代半导体（SiC、GaN）发展写进 “十四五”规划中，在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面对第三代半导体发展提供支持，做到技术与生产独立，自给自足，不再受制于外部限制。
2020年9月，国家发改委等四部门联合印发的《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》，明确提出要“聚焦新能源装备制造‘卡脖子’问题，加快IGBT等核心技术部件研发”。
2020年12月，财政部等部门发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》，进一步明确国家鼓励的集成电路企业和软件企业的企业所得税减免政策，最高可免10年所得税。
业内专家告诉亿欧EqualOcean，国家政策的扶持很大程度上促进了资本市场对于芯片领域的重视。
云岫资本数据显示，2020年半导体行业股权投资案例为413起，总投资金额超1400亿元人民币，相比2019年增长近4倍。这是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。
随着科创板正式开板，半导体企业的上市也在提速。
截至2021年2月2日，申银万国半导体行业分类下有70家A股上市企业，近半数是在2019年后上市；其中，科创板和创业板上市的半导体企业各占33%和30%。这70家半导体企业的平均市值超316亿元；其中，中芯国际的市值已超4000亿人民币。
云岫资本数据显示，2020年半导体公司市值的平均涨幅约为40%-50%。国金证券认为，未来国际及国内半导体公司估值将会继续提升。
政策和资金都已到位，但人才仍是中国半导体产业亟需解决的问题。
根据中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020年版）》，到2022年，中国半导体产业人才需求将达到74.5万人左右，人才缺口将近25万。
华为创始人任正非曾指出，教育才是未来半导体的风口。
2020年10月，中国首个以集成电路产业命名、关注相关产业人才培养的大学——南京集成电路大学正式成立。12月底，集成电路专业被教育部正式设置为一级学科，半导体产业的教育问题将越来越受重视。
随着国家政策在多重方面给予支持，一级和二级市场投资持续火爆，企业也越来越重视半导体的研发投入，2021年将会有更多“比亚迪半导体们”进入公众视野。
后记
“芯片行业没有弯道超车。”一位不愿具名的业内专家向亿欧EqualOcean表示。
“技术狂人”王传福更是直言：“靠别人都是幻想。”
他对自主研发的执着，直接体现在真金白银的投入上。比亚迪历年研发支出基本呈上升趋势，2019年达84.2亿元，占营业收入的6.6%，比亚迪半导体就是长期投入下的产物。
业内人士认为，下一个拆分的业务可能是电池。2018年底王传福曾向媒体透露，比亚迪计划在2022年前将旗下电池业务拆分上市。不过具体进展如何，目前尚无准确消息。
王传福还表示，未来会把运营、管理工作让给年轻人，自己只管研发。
不过，比亚迪半导体上市后要面临的挑战仍然很多。只有加快技术迭代，追赶国际领先水平，在全球市场中具备影响力，比亚迪在18年前埋下的种子才算真正结果。
参考资料：
1.《拓展融资渠道，加速业务扩张，挖掘潜在价值——比亚迪拟筹划比亚迪半导体分拆上2.市公告点评》，光大证券
2.《比亚迪：车载半导体完成重组，若分拆上市可对应300亿市值》，中金公司
3.《2021-2022年6个趋势持续拉动需求 半导体市场仍将保持增长》，国金证券
4.《陆对面"对话比亚迪王传福》，汽车之家
