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新浪科技讯 2月9日晚间消息,据报道,台积电今日宣布,在周二召开的董事会议上,公司董事会批准了在日本设立全资子公司的计划。
台积电上个月就曾表示,正在评估在日本设立材料研发中心的可能性。据悉,在疫情大流行的大环境下,市场对先进半导体设备和材料的需求正变得越来越高。
而台积电是全球最大的合约芯片制造商,根据媒体之前报道称,台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。
今日,台积电董事会正式批准了该计划,称将在日本设立全资子公司,以扩大3DIC(3D集成电路)材料的研究,投资额不超过186亿日元(约合1.86亿美元)。
此外,台积电董事会今日还批准发行不超过1200亿新台币(约合44亿美元)的无担保公司债券,批准第四季度进行每股2.5元新台币的现金派息,批准发放2020年度员工绩效奖金及利润分成,总计约695.0637亿台币;以及批准资本拨款约117.948亿美元。