原标题：Intel 670p固态硬盘开启预售 基于Intel144层QLC 3D NAND技术
【TechWeb】3月2日消息，继去年12月举行2020 英特尔内存存储日活动后，英特尔今天正式推出基于144层QLC（四层单元）技术的客户端固态盘——英特尔®固态盘670p。
英特尔公司高级副总裁兼NAND产品和解决方案事业部总经理Rob Crooke 表示：“英特尔固态盘670p基于英特尔144层QLC 3D NAND技术，每裸片容量为128GB。与上一代固态盘相比，英特尔固态盘670p的读取性能提高了2倍，随机读取性能提高了38%，时延降低多达50%。通过提供峰值性能、最高2TB的容量和增强的可靠性，英特尔固态盘670p是轻薄型笔记本电脑理想的存储解决方案。”
670p采用了最新的QLC技术和PCI-E 3.0 x4 NVMe接口设计，单盘容量最高可达2TB。与上一代英特尔®QLC 3D NAND固态盘相比，670p提供更高的性能，其2TB版本顺序读取速度可达到3500 MB/s，顺序写入速度可达到2700 MB/s。为满足当今最常见的计算需求，英特尔这款最新的客户端硬盘同时针对低队列深度和混合工作负载进行了调优，实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。
即日起上市的英特尔固态盘670p采用纤薄的M.2 80毫米外形规格，2280规格的可以与市面上大多数设备的M.2插槽兼容，非常适合轻薄型笔记本电脑和台式机。
过去十年来，英特尔一直专注于开发QLC技术，以满足当今PC存储对性能和容量的双重需求，包括顶级的存储以及高效管理海量数据的能力。英特尔的QLC固态盘基于浮栅技术所打造，数据保持力是这一技术的一大关键性竞争优势。英特尔固态盘670p的全新单元配置还以合理的价格为日常计算需求优化了大容量存储，且有助于加快固态盘的普及。
