原标题：【财联社午报】2700股下跌！二八分化严重，创业板指大涨近3% 来源：财联社
一、【早盘盘面回顾】
指数早盘大幅走高，创业板指涨近3%，个股二八分化严重，近2700股下跌，跌幅超9%个股近50家。板块上，权重股集体大涨，用友网络、华友钴业涨停，周五高潮的券商股开盘分化，半导体、汽车整车、医疗器械等板块表现较强，题材整体表现较弱，数字货币等前期热点延续调整。
涨幅超9%以上个股50家，其中创业板17家。两市共23股涨停（不包括ST及未开板新股），25股封板未遂，封板率48%，两市共11家连板股，其中芯片的东方银星3连板，ST摘帽的宇顺电子3连板，次新的共创草坪2连板，食品饮料的百龙创园2连板，数字能源的佳力图2连板，家电的春光科技2连板，证券的湘财股份2连板。
板块上，半导体板块开盘后持续拉升，聚灿光电大涨12.83%，乾照光电、华灿光电、富满电子等纷纷跟涨。消息面，管理层周末讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。摩尔定律先进工艺驱动芯片持续微缩的同时也导致了所需成本指数级增长、开发周期拉长、良率下降，盈利风险明显升高。随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管的成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，这标志着后摩尔时代来临。
从行业角度来看，主要受益的是第三代半导体、先进封装和石墨烯三大领域。1）第三代半导体。相比硅基半导体可降低50%以上的能量损失。涉及的标的主要有华灿光电、聚灿光电、露笑科技、乾照光电等。2）先进封装。系统级封装（SiP）代表半导体业的发展方向之一，相比SoC，SiP系统集成度高，但研发周期反而短，且能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。A股封测领域的标的主要有长电科技、华天科技、通富微电等。3）石墨烯。目前所有高端芯片都是硅基芯片，而石墨烯是最有望取代硅基的新一代半导体材料，性能是硅基的十倍以上。这方面相关标的主要有宝泰隆、德尔未来等。
无人驾驶板块在龙头股北汽蓝谷创出波段新高的刺激下也迎来了小爆发，小康股份也依然维持高位横盘，两只纯正的标的中科创达、德赛西威分别大涨9.48%、4.74%。驱动上，第三届全球智能驾驶峰会在苏州开幕，中国长三角车联网示范区互联互通应用测试活动正式启动。此外，百度Apollo无人驾驶Robotaxi也将正式开启常态化商业运营，向公众全面开放。这是中国首批常态化商业运营的“共享无人车”。目前，随着5G、物联网等技术向前发展，提升汽车的电气化、智能化、网联化、共享化程度，已经成为市场大势所趋。
从盘面来看，今日无人驾驶板块炒作集中在几只实质受益的趋势标的上，而此前短线爆发力较好的弹性炒作标的表现一般，路畅科技、亚太股份、华阳集团、浙江世宝等涨幅均不大。板块从题材炒作阶段进入业绩炒作阶段的特征比较明显。
医疗器械板块受周末疫情消息刺激再度走强，最近每天都有一些医疗器械的个股创出新高，说明整个板块的延续性强，赚钱效应非常好。医药、疫苗这个板块暂时可以作为这波的主流板块来看待。台湾周末疫情继续爆发，一天新增180个本土病例，台北、新北升为三级防疫警戒。板块个股方面，未名医药今日早盘杀跌后承继力度不错，沃森生物也继续保持强势。
上周五领涨两市的券商板块今天展开调整，只有湘财证券一只个股晋级2板，个股大面积飘绿，但跌幅都在4个点之内。券商股这轮上涨最大的驱动因素是基金业协会首次披露全市场基金代销机构的基金保有量规模。数据显示，虽然目前券商代销基金的保有量规模仍不如银行和第三方代销机构，但发展势头迅猛。这其中东方财富的基金代销平台天天基金网排进了前五名。
以前券商股主要看股市交易量，而现在对于券商股，基金代销保有量成为了一个很重要的变量。目前中国居民大类资产当中，房产大概占70%，理财产品占27%，股票和基金占3%。日本现在的居民资产中，股票和基金占比已经上升到了10%，美国股票和基金占比35%。
从催化角度，对于支撑一波持续性大行情，目前还是存疑的。按历史经验，券商板块作为行情风向标，在市场转暖后屡屡有集体爆涨的表现，而持续力则取决于市场整体温度的持续上升。今日虽然各大指数皆延续了上周五的超强表现，但个股的情绪却较为一般仍然是涨少跌多，这也是券商股今日表现疲弱的原因。
总之，指数前期一直在箱体内部震荡，今日在白马蓝筹股的带领下成功突破箱体，创业板指的走势更为强势，相当于之前回踩后的继续上涨。从技术上看，指数在守住3373点后，上周五更是一举有效拿下60日均线这一多空重要分水岭，这表明多方在经过了势均力敌的较量后成为了胜出的一方。目前指数已将所有均线踩在脚下，理应可以看高一线。
板块上看，自从3月份见底以来，周期股、医药、白酒、半导体等都有过不错的表现。前期的时候还是处于轮动的状态中，而自4月中旬开始，医药和白酒脱颖而出持续性最好，其中生物医药、医疗器械、医疗服务等表现均十分不错。
午间涨停分析图
二、【市场新闻聚焦】
1、5月17日讯，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布，全球光刻机龙头大厂阿斯麦（ASML）计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，新厂预计在2025年建设完成。
2、5月17日讯，在17日举行的2021世界电信和信息社会日大会上，工信部副部长刘烈宏介绍，截止3月底，中国建成5G基站81.9万个，占全球70%以上；5G终端连接数2.8亿，占全球80%以上。全球5家5G主流设备厂商中国占两家，市场份额占比超5成。
