众所周知，PCB 作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为 “电子产品之母”。目前，全球 PCB 制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中，中国大陆已发展成为全球 PCB 产业最重要的生产基地。
值得注意的是，“大而不强” 是国内 PCB 领域的现状，与日本、韩国等先进的 PCB 制造地相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板、高阶 HDI 板、高多层板等方面。
封装基板（又称 “IC 载板”）是集成电路先进封装领域的关键原材料之一，自 2020 年初以来，全球封装基板市场需求迅速爆发，但产能供给却提升缓慢，导致市场需求与供给存在较大缺口，供需失衡的情况十分严重。
2020 年全球封装基板市场规模突破百亿美元
下游行业的发展是 PCB 产业增长的动力。当前，5G 通信、云计算、大数据、人工智能、物联网、电动汽车等新技术、新应用不断涌现、发展，对 PCB 的需求也在增长。
根据 Prismark 预测，2021 年 PCB 行业预计成长率为 8.6%，并将在 2020 至 2025 年之间以 5.8% 的年复合增长率成长，到 2025 年全球 PCB 行业产值将达到 863.3 亿美元，其中封装基板将引领 PCB 产业增长。
从上表来看，封装基板的增速将明显超过其它 PCB 产品，根据 Prismark 数据显示，2019 年全球集成电路封装基板行业市场规模为 81.4 亿美元，2020 年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达 101.9 亿美元，预测 2020-2025 年复合增速为 9.7%，至 2025 年全球集成电路封装基板行业市场规模约为 161.9 亿美元。
日本、韩国、中国台湾的封装基板企业占据 80% 市场份额
从产品结构来看，2020 年封装基板的产值占据全球 PCB 产值的 15.62%，且这一数据正在进一步增长，预计 2025 年封装基板的产值将占据全球 PCB 产值的 18.7%。
与 PCB 行业一样，全球集成电路封装基板行业也沿着从日本到韩国、中国台湾，再到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移。目前，日本、韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行。
根据 Prismark 统计，全球前十大封装基板企业掌握了 80% 以上的市场份额，其中前三大企业为台湾欣兴（Unimicron）、日本 Ibiden、韩国 SEMCO，分别占据 15%、11%、10% 的市场份额。
从生产角度来看，封装基板的生产基地主要为台湾、日本、韩国，分别占据 31%、20% 和 28% 的产能，合计产能接近 80%。
内资企业封装基板的产值全球占比约为 5.3%
中国大陆方面，据中国电子电路行业协会统计，2019 年中国印制电路板产业产值为 2274.99 亿元，其中封装基板产值 74.92 亿元，同比增长 18.59%，仅占总产值的 3.29%。
集微咨询了解到，国内主要的封装基板生产企业包括昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛鹏鼎等台资企业，美龙翔、安捷利电子（美维科技）等港资企业，兴森科技、深南电路、越亚、丹邦科技、东莞康源电子、普诺威电子（崇达技术参股公司）、和美精艺等内资企业，以及奥地利企业奥特斯。
由于封装基板行业门槛较高，研发难度较大，同时中国企业起步晚，2009 年才实现封装基板产业化的突破，发展至今，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上仍然处于落后地位。
深南电路是规模最大的内资封装基板企业，2020 年其封装基板业务实现销售收入为 15.44 亿元，同比增长 32.67%，但仅占全球封装基板的 2.94%。
集微咨询指出，2020 年国内封装基板产值与全球封装基板产值一样，呈现出快速提升的趋势，约为 14.8 亿美元，全球占比为 14.5%，但大部分在中国大陆生产的封装基板产品却是来自外资企业，来自于内资企业封装基板产值约为 5.4 亿美元，全球占比为 5.3%。
来自：集微咨询
