国际半导体产业协会（SEMI）今日（28 日）公布旗下硅产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2021 年第二季度全球硅晶圆出货面积持续增长 6% 至 3,534 百万平方英寸（million square inch, MSI），超越上一季的历史纪录，再攀新高，较去年同期同比提高 12%。
SEMI SMG 主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程副总裁 Neil Weaver 表示：“硅晶圆需求在多种终端应用推波助澜下强劲增长；市场供不应求，12 英寸及 8 英寸晶圆应用供给持续吃紧。”
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