原标题：从追赶走向特色创新：国产半导体衔枚疾行
21世纪经济报道记者骆轶琪广州报道国内电子产业生态正以紧密联合的方式，共同应对当前全球供应体系震荡下，后摩尔定律时代的能力演进挑战。
11月2日举行的2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）期间，安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长兼CEO王淑敏就表示，在早期发展过程中，产业界更多探讨的是如何找钱、找客户测试、招人等，但如今，行业讨论的内容演变成了扩产、订单、融资或上市。“我感觉真的是变天了。”
出现这一现象的背景在于，此前固有的全球半导体产业链分工形态受到影响，国内产业链正高度融合。“从材料到制造、设计、封测、设备等，大家开始更多考虑产业链上下游融合，谁也离不开彼此，这真是一个好时代。”
在缺芯等外部形势急速变化之下，国内半导体产业在今年获得了快速成长，由此得以更好推动技术创新，并深化市场贡献。站在当前节点向后展望，国内产业生态的发展思路也该考虑有所“升级”。
中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在演讲中就表示，过去12年，在国家科技重大专项、国家产业基金、相关政策的支持下，国内集成电路全产业链实现了跨越发展。体系和能力的建立，给产业发展带来底气和信心。
面向未来，他指出，中国集成电路在过去10年，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要升级版的发展战略。再用10-15年，一要解决供应链安全、自立自强；二要通过特色创新，打造新的全球产业链。下阶段战略重点将是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备材料融合发展。
结构性不均衡
叶甜春认为，整体来看，中国的集成电路产业版图框架是最完整的。但具体分析来看，在区域发展和产业链发展两个角度，国内仍面临较为明显的发展结构性不平衡现象。
具体来说，国内半导体制造业产值在逐年提高，但在其中按照企业类型、地区分布等方面来看，都存在一定发展空间。
统计显示，虽然国内晶圆制造产业发展如火如荼，但来自内资企业贡献的销售收入占比却在大幅下降，从2016年的44%，下滑到2020年的27.7%；同期中国台资企业在稳步增长，外资企业在快速增长，从49.1%抬升到61.3%。
“这意味着行业在增长，内资制造企业也在增长，但增长速度远远低于外资和中国台资企业。这是值得引起关注的现象。”他续称。
从区域来看，也呈现较为明显的结构性差异表现。叶甜春列举数据道，“十三五”期间，按照国内集成电路晶圆制造前十大（收入）企业地区分布情况来看，长三角地区始终占据最高比例，2020年占比44%；京津冀和环渤海地区在快速增长，提高到了14.1%；中西部也有较高比重，占据39.2%。但珠三角地区在2020年仅有2.8%的收入占比贡献。
“珠三角地区的（晶圆）制造业刚起步，未来，大湾区制造业的发展任重而道远，但我们也看到有充分的发展和伸展空间。”他续称。
当然，过去五年来，国内IDM厂商的比例还较小，随着接下来规模化增长，我国的制造业结构可能将有较大变化。
在上游核心的设备和材料环节也有类似表现。叶甜春指出，“十三五”期间，国内半导体设备销售收入达242.9亿元，年化增长率达到38.77%，正实现连续增长态势。从本土新建产线本土设备中标率来看，目前约16.1%，但装备业销售规模仍然不够，全球占比仅6%，还偏低。
半导体材料领域，国内各大类材料已经完成研发布局，细分产品不断丰富。从国内半导体材料业销售情况来看，预计在2021年将达到388亿元，其中，国内的硅材料、电子气体、工业化学品三大领域在整体材料销售收入中占比较高、发展较好；但值得注意的是，在光掩膜、光刻胶两大关键领域占比还很小。
从追赶到联合创新
从半导体产业发展历史来看，国内在诸多领域的起步都不算晚，甚至与海外大厂在很多时候处在相近的时期。只是一些国内关键上游产业环节，面临开放市场环境的竞争冲击下，因海外的品牌在早年间占据优势产业化能力，而遭遇短暂停滞。
因此在之后的一段发展周期内，国内半导体上游生态更多处在“追赶”位置，从当前节点来看，部分领域的追赶依然存在，但寻求差异化的创新发展路径也急需提上日程，这其中还有很多准备工作需要进一步完善。
目前国内在存储、射频等领域都在积极寻求能力突破，也即在单点能力上寻求技术路径创新。
叶甜春指出，要解决芯片卡脖子问题，国内生态的解决思路不能依靠大而全，而是通过特色创新，建立局部优势，形成竞争制衡。“开放合作必须坚持，但全球化的策略需要调整，关键是如何发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新空间，形成一个合作共赢的全球化新生态。”
他同时强调，在应对卡脖子难题之外，面向中长期的技术路径创新和产业模式创新，不能被忽视。
整体来看，叶甜春指出，中国集成电路产业需要新战略，要从“追赶战略”转向“创新战略”，不能只在既有技术路线追赶，要更多发挥中国市场崛起的优势，通过“双循环”以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。
具体来说，立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品；同时探索产业新模式，即以系统和应用为中心，在目前设计+代工和集成制造（IDM）两种模式基础上，可能产生以融合为特征的新模式。
长电科技CEO郑力有类似感受。他指出，在过去很长时间以来，国内企业与海外设备厂的关系多是，被告知其规格如何好，然后“用”起来。
这意味着产业链之间的联合创新强度不够。“随着我国生产制造业企业、供应链向前发展，我们要从‘比’变成‘联合研发’，一起去开发技术，这样才能让我们集成电路的产业链一起向前发展。”他续称。
矽力杰半导体技术有限公司总裁以及首席执行官陈伟也分享道，公司在还是初创期时就感受到，要打入大公司供应链体系，就必须跟用户走在一起，通过了解具体需求，做有创造性的产品，而不是简单复制来自海外厂商的成品。“我们跟国内一些上游晶圆厂开发自主的供应平台，打破欧美公司对用户端等部分的垄断，推出一些集成度更高的产品，这样才能生存下来。”
在此过程中，陈伟表示，政府层面对半导体发展最重要是，必须要制定适合中国市场的标准。“半导体产品很多标准是欧美公司定的，特别在汽车领域，有些时候这会造成用户端不必要的成本增加、初创企业研发周期拉长。所以，制定合适国情的标准，是政府对中国半导体最重要的一件事。”
中微公司董事长、总经理尹志尧总结指出，企业方要自立自强，政府在宏观环境、政策上有进一步的深化改革、推动产业发展，产业链能紧密合作、一起成长。如此中国的集成电路产业在今后十年、十五年一定会赶上，甚至在某些方面超过世界先进水平。
（作者：骆轶琪 编辑：李清宇）
