原标题：翱捷科技成功上市，“芯片捕手”IDG资本迎来收获季?
伴随翱捷科技登陆科创板的喜讯，在半导体芯片投资布局二十年的IDG资本，再次站在了镁光灯下。
今日，无线通信芯片设计领域独角兽翱捷科技正式登陆科创板，股票简称：翱捷科技，股票代码：688220。
作为国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力的平台型芯片企业，翱捷科技具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力，其强大的技术“护城河”吸引了资本市场的青睐，背后不乏深创投、浦东科创、IDG资本等头部投资机构。
“我国拥有最大的手机和IoT消费市场，这为翱捷提供了广阔的发展前景。从创立之初，翱捷就致力于成为平台型公司，这是巨大的挑战，但也是构建技术壁垒的关键一步。多年来，IDG与创始团队一路相伴，相互信任，也见证了戴总作为优秀创业者的勇气与企业家精神。期待翱捷在未来取得更亮眼的成绩，为我国芯片技术创新发展助力。” IDG资本合伙人李骁军表示。曾担任两家上市半导体企业的技术骨干并领导多个芯片产品的设计与研发，李骁军深厚的技术背景和创业经历，使他成为行业内最懂半导体的投资人之一。
基带芯片概念股翱捷的技术突围
近日，有消息称苹果自行研发的5G基带芯片已经开始进行试产及送样，预计2023年的iPhone15将全面采用自研芯片，有望改变高度依赖高通芯片的现状。iPhone12之前，苹果采用英特尔的基带芯片，却因网络信号质量差饱受诟病，不得已摒弃过往与高通的纠纷，做出巨大让步，以换取其基带芯片供货。
苹果的自研芯片之路走得漫长而又艰辛，全球最强芯片企业之一英特尔也难以突破基带芯片的高技术瓶颈。而这样一条壁垒极高的行业赛道，却在近年来被一家硬核新秀突围。
2017年，翱捷科技就通过收购了Marvell(美满电子)的移动通信部门，完成了基带芯片从2G到4G的技术积累，为自主研发打下坚实基础。用不到4年时间，实现首款自研5G基带芯片回片，芯片性能基本符合预期。
市场及客户方面，翱捷科技以极强的成长性迅速弥补了起步较晚的劣势，公司新款产品和技术创新逐步得到市场认可，营业收入由2018年度的1.15亿元增长至2020年度的10.81亿元，年复合增长率达206.07%，2021年1-9月，公司营业收入14.33亿元，同比增长102.70%。
分析机构MarketsandMarkets预计，2022年全球物联网芯片市场规模将超100亿美元。翱捷科技围绕物联网、人工智能等应用市场提供芯片及解决方案。自主研发设计的蜂窝基带芯片充分受益于物联网产业的高速增长，并预计将在2022年初实现5G芯片量产。翱捷科技抓住了前所未有的赛道机遇，本次登陆科创板，必将缔造更具想象力的价值空间。
作为在国内半导体芯片领域布局早、投资活跃的机构之一，IDG资本在2018年起参与投资翱捷科技，是创始人戴保家连续创业的坚定支持者，其秉承“以人为索引”的原则，在硬科技领域保持住了“硬核”的投资态度。
半导体行业的投资赚不来快钱
如果说投资是一场赛跑，那半导体投资就是最需要耐力的“马拉松”赛事，IDG资本则是一位优秀的跑者。IDG资本在国内的半导体赛道投资史，最早可以追溯到行业发展的萌芽期。从1994年投资风华高科开始，在彼时技术和人才都存在巨大短板的情况下，IDG的“初芯”之路就从未停歇。
伴随着21世纪后3C产业链渐成雏形，电脑、手机等移动终端对芯片的需求量逐步攀升。IDG资本在半导体芯片领域频频出手，开始系统化布局投资版图。知名案例包括2003年参与半导体IP授权服务提供商芯原微电子A轮融资，2005年入局业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体，2006、2007年连续押注通信芯片公司锐迪科等。
进入新世纪第二个十年，3G、手机智能化市场、移动互联网的兴起倒逼芯片性能不断提升，2014年国家集成电路产业发展投资基金掀起产业创新、投资热潮。基于前十年的积累，半导体芯片行业沉淀了一批优秀的创业者，同时技术创新升级也跃进到第二阶段，行业因此获得更多投资机构的关注。
此时，作为“先行者”的IDG资本进一步打开局面，先后投资恒玄科技、中微半导体、翱捷科技、奕斯伟计算等。尤为突出的是他们坚持对初创企业的扶持和长期陪伴，据了解，近二十年来，IDG在半导体领域的投资近7成均在A轮及A轮前入局。
“回顾过去，投资有时候是信念大于认知，认知又大于经验，特别是根据以往经验做出的具体判断。IDG二十多年来，始终坚持一些‘不变’的原则，擅于捕捉趋势，但不盲目跟随。”李骁军说道。
众多半导体企业及背后资本经过蛰伏二十年，直到2019年科创板的推出才迎来了更利好的退出通道。硬科技赛道要求高智力、高资金投入，在中国繁荣市场的催化下必然产生更高价值，但前提是企业和机构能够坚持“长期主义”，半导体行业的投资赚不来“快钱”，需要悉心耕耘、耐心陪伴。
全球缺“芯”为中国芯片产业带来全新发展机遇
在新冠肺炎疫情叠加全球贸易格局生变的大背景下，一方面是5G、物联网等终端需求旺盛，另一方面是国际供应链不稳导致的芯片产业供给不足。从2020年中到2021年底，全球缺“芯”现象愈演愈烈。一时间，各路资本闻风而动，争先涌入半导体行业。
在如此背景下，具备先发优势的IDG也应时而动，多维度切入了十几个芯片细分领域，投资了包括爱科微、壁仞、地平线、昆仑芯、益昂通信、云脉芯联、开元通信、屹唐半导体、艾森半导体、芯格诺、慧智微电子、ScaleFlux、芯耘、视梵、万有引力等优秀项目。同时，IDG的投资布局持续深化，身份升级为半导体芯片产业的战略投资者和行业整合者，通过产业资源对接，品牌和管理的加持等，全方位赋能创业者。
站在新一轮的发展节点，各方资源在半导体行业汇集，合作碰撞出新的火花，毫无疑问，半导体企业正迎来发展黄金时代，资本的助力也将成为帮助半导体企业成长壮大的重要力量，未来中国芯片产业和国产替代空间值得更多期待。
