原标题：磐启微完成近2亿元新一轮融资，中信聚信领投
近日，国内领先的面向智慧物联网、工业互联网的无线通信芯片设计企业上海磐启微电子有限公司（下文简称“磐启微”）宣布完成新一轮融资，融资金额近2亿元。本轮融资由中信聚信领投，深创投、致道资本、复容投资、及大部分老股东跟投。融资将主要用于新产品研发、市场推广以及流动资金。在此之前，公司获得君子兰资本、中鑫资本、涌铧投资、耀途资本、美瑞投资等机构的支持。
资料显示，磐启微成立于2010年，总部设立于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。目前公司拥有员工百余人，研发人员占比超过75%。公司核心团队多来自于国内外顶尖高校和科研机构。公司拥有专利超200余项，涵盖了无线通信、射频、SoC、系统等领域的关键技术。
目前公司拥有低功耗广域网(LPWAN) ChirpIoT™系列、BLE系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。其中，ChirpIoT™系列芯片及平台为国内唯一完全拥有自主知识产权的、打破国际完全垄断的非授权频段低功耗广域物联网技术。
