本月初，联发科发布了天玑 8100 芯片。同时，小米官宣，Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片。
今天，卢伟冰表示，新品发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态，3 月内让大家用上。另外，天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。卢伟冰还称，K50 竞争力还是非常强，应该还是 [焊门员] 级的水平。
IT之家曾报道，去年 12 月，联发科发布了天玑 9000 ，率先采用台积电 4nm 先进制程，CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构，包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心，内置 14MB 超大容量缓存组合。相比 2021 年安卓旗舰，性能提升 35%，能效提升 37%。
天玑 8100 于日前发布，台积电 5nm 制程，CPU 部分包含4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心，GPU 为 Mali-G610，采用自研 APU 580 架构。CPU 跑分部分，天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%，多核能效提升 44%。
Redmi K50 电竞版已经于 2 月 16 日发布，搭载全新一代骁龙 8 Gen1 芯片，辅以 LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存，配备侧边指纹识别，提供暗影、银翼、冰斩三款标准配色以及冠军版联名款。
